【IPO追蹤】君正股份（03223.HK）啟動招股，多家海內外機構認購近2億美元

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8月17日，君正股份（03223.HK）正式開啟H股招股，邁出「A＋H」兩地上市關鍵一步。本次公司計劃全球發售3128.73萬股H股，最高發售價定為每股102.80港元，預計8月25日正式於港交所主板掛牌交易。

本次發售中，香港發售股份數目為312.88萬股，剩餘2815.85萬股為國際配售，同時設置15%超額配股權，承銷商可根據市場認購熱度靈活調整發售總量。新股交易門檻設置為每手100股，入場門檻約10383.68港元，招股認購期為8月17日至8月20日，隨後完成定價、分配與暗盤交易環節。

募資層面，在超額配股權未行使的前提下，扣除各項發行相關費用後，公司預計可獲得淨額約31.412億港元資金，計劃將其中約50.0%用於加強其三條核心產品線（存儲芯片、計算芯片和模擬芯片）的技術創新和產品開發；約25.0%用於戰略投資或收購；約15.0%用於擴展公司的網絡並推廣其產品；約10.0%將用作營運資金及其他一般公司用途。

以最高發售價每股102.80港元計，全球發售完成後，公司A＋H總市值將達753.08億港元，H股對應市值約32.16億港元。本次H股定價較A股二級市場存在明顯折讓，為港股投資者提供了一定的安全緩衝。

基石投資者陣容為本次招股一大亮點，共有11家海內外頭部機構參與認購，合計出資約1.92億美元（約合15.03億港元），所有基石股份均設6個月鎖定期，涵蓋海外主權基金、頭部公募、產業資本、保險資管等多元長線資金，包括背靠上海國有投資機構的Emerald Prime、高毅資產、匯添富香港、華勤技術（03296.HK）旗下的新加坡華勤、奇點資產等市場知名機構。

君正股份（300223.SZ）早在2011年登陸A股創業板，過去一年其股價翻超一倍，享受到半導體行業風口的紅利。

君正股份是國內為數不多同時布局存儲、計算、模擬三大芯片品類的設計企業，採用輕資產Fabless運營模式，長期與頭部晶圓、封測廠商深度綁定，產品廣泛覆蓋汽車電子、工業醫療、智能安防、端側AI算力等賽道，產品銷往亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區的下游客戶。

根據弗若斯特沙利文資料，以2025年收入計，北京君正在多個細分市場處於靠前位置：在SRAM市場排名全球第二、中國大陸第一；在NOR Flash市場排名全球第七、中國大陸第三；在IP-Cam SoC市場排名全球第二。

從經營表現來看，君正股份過去幾年基本面有所波動，但進入2026年後顯著回暖。

2023至2025年，公司收入分別錄得45.31億元（單位：人民幣，下同）、42.13億元與47.41億元；期內利潤分別實現5.16億元、3.64億元、3.75億元。2026年第一季度，公司實現收入15.6億元，期內利潤3.2億元，同比增幅分別超過47%和330%。

得益於存儲與計算芯片需求激增帶動平均售價上行，公司毛利率結束連續兩年下滑，2026年一季度回升至42.6%，同比提升7.6個百分點。此外，2023年至2026年第一季度，公司經營活動現金流持續為正，2025年全年突破6.2億元。作為芯片設計企業，其回款能力穩健，現金流壓力較小。

不過，市場對本次新股亦存有諸多審慎考量。2026年一季度，存儲芯片業務營收占比仍超過65%。存儲行業具有明顯的周期性特徵，若下游汽車、消費電子領域的資本開支收縮，存儲芯片價格進入下行通道，公司營收與利潤將直接承壓，其抵禦周期波動的能力尚顯不足。

客戶與供應鏈的集中度風險同樣值得關注。報告期內，前五大客戶合計貢獻收入均超過五成，若頭部客戶調整採購份額或更換供應商，短期業績易出現波動。

競爭格局方面，美光、旺宏等海外老牌企業深耕車規存儲領域多年，具備成熟技術和客戶認證壁壘；國內同行亦紛紛加碼該賽道，行業價格競爭日趨激烈，長期來看或持續壓縮產品盈利空間。

君正股份的後續投資價值，仍需結合最終發行定價綜合判斷。若H股較A股維持合理折價，賽道成長邏輯與機構資金加持將為股價提供支撐；反之，若發行價已充分反映行業預期，疊加存儲周期波動及業務集中等風險，股價上行空間或將受限。中長期看，投資者需持續跟蹤車規存儲下遊需求景氣度、新品落地進展及多元化業務的推進成效，以判斷公司能否逐步弱化周期依賴，打開長期增長空間。