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美聯新材：公司EX材料能應用於芯片封裝材料

日期： 2026年6月30日 下午2:58

【財華社訊】6月30日，美聯新材(300586.SZ)在互動平台表示，公司EX材料能應用於芯片封裝材料；公司暫未針對量子計算封裝需求與下游科研機構、企業開展前瞻性技術探討。

美聯新材 300586.SZ 芯片封裝

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