「韬定律」異軍突起！半導體工藝發展又有新方向？中芯國際跌超5%，芯片ETF匯添富(516920)回調跌超4%！兩存上市在即！

繼昨日半導體産業鏈爆發後，今日芯片板塊全面回調。全市場費率最低檔的芯片ETF匯添富(516920)昨日大漲近7%，今日跌超4%，盤中成交額已超8000萬元。盤中多數時間溢價，現溢價率0.18%，或反映資金正積極佈局。熱門成分股中，中芯國際、瀾起科技跌超5%，兆易創新跌超2%，寒武紀跌超1%；華天科技逆市漲停。

【芯片ETF匯添富(516920)標的指數前十大權重股】

注：成分股僅做展示，不作為個股推介。

消息面上，「韬定律」橫空出世！5月25日，在電氣電子工程師學會（IEEE）舉辦的國際電路係統研討會ISCAS 2026上，國産科技大廠發表題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講，發表了指導半導體産業發展的新原則——韬(τ)定律。這是中國在全球半導體領域首次提出指導産業發展的新原則。基於該定律，該大廠過去六年已成功設計並量産了381款芯片。

阿裡玄鐵9係列完成對安卓適配。阿裡達摩院發佈消息稱，5月25日，玄鐵團隊宣佈旗下9係列高性能處理器已完成對Android16操作係統的適配，並面向戰略客戶定向發佈玄鐵安卓平台。作為全球首款成功運行最新版安卓係統的RVA23兼容RISC-V處理器，玄鐵9係列實現了裡程碑式的突破，標誌著RISC-V在安卓生態中已從功能移植邁入規範兼容與産品化交付的新階段，為規模化商業落地奠定堅實的技術基礎。

存儲散熱又有新技術！SK海力士發佈iHBM冷卻方案，可降低熱阻超30%。今日，SK海力士宣佈推出iHBM解決方案，技術通過在HBM封裝内集成一體化冷卻元件「ICE」，以降低産品運行時的發熱量。公司計劃將iHBM技術應用於HBM5等下一代産品，以滿足高性能計算、AI數據中心等超高度集成、高帶寬應用場景的嚴苛散熱管控需求。

上市進程方面，兩存上市在即！據上交所披露，長鑫科技科創板IPO將於5月27日上會。據證監會網站5月19日披露，長江存儲控股股份有限公司已辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市。

【「韬定律」異軍突起，關注半導體工藝發展新方向！】

中信證券指出，摩爾定律的「幾何縮放」面臨停滯及約束，「韬定律」的「時間縮放」則是回歸本源的真正目標。

摩爾定律提出六十年來，半導體行業的目標是讓晶體管變得更小。但在2005年後，器件「幾何縮放」帶來的功耗縮放首先失效，每晶體管成本趨於平坦甚至上升。此外，國内還面臨高端機械現實約束，單純縮進幾何尺寸面臨停滯。但追其本源，器件的微縮縮短了信號傳輸的路徑，本質上是時間的縮減，所以根本的目標是縮短係統的時間。因此國内科技大廠歸納了一個新的指導原則，以時間常數τ加以衡量比較，在晶體管、電路、芯片、係統四個維度縮小時間常數τ，並在手機移動處理器和AI數據中心進行了量産驗證。所以「韬定律」背後是一套方法論，轉換思維範式，用係統性的思維解決問題。

在晶體管、電路、芯片、係統每一層都有不同機制用於縮減時間常數τ，也將相應帶來對應的産業變化：

1）晶體管層面：目標為縮小本徵開關延遲（即晶體管開關狀態切換的時間），通過遷移率增強、應變工程、高κ/金屬柵極和GAA架構來解決——其中建議重點關注GAA架構未來發展，將會帶來刻蝕等工藝設備增量變化。

2）電路：縮小信號路徑上的RC傳播延遲，通過更低電阻率的導體、低κ介電質來解決，以及最為關鍵是通過垂直集成縮短綫長來解決——國内科技大廠採用了邏輯折疊（LogicFolding）的方法進行垂直集成，核心工藝是超細間距混合鍵合和TSV。

3）芯片：縮小計算和存儲器訪問延遲，通過架構選擇、流水綫深度、存儲層次和片上互聯來解決——關注3D堆疊（微凸塊及標準間距混合鍵合工藝）和HBM。

4）係統：縮小端到端消息和同步時間，通過互連拓撲、協議棧和互聯架構設計來解決——如超節點、靈衢總綫Unified Bus、近封裝光引擎Hi-ONE（關注相關封裝環節）等。

在手機移動處理器方面，通過「邏輯折疊」方法論+混合鍵合及TSV工藝，實現等效晶體管密度躍升。

國内科技大廠將在2026年秋季推出採用了邏輯折疊工藝的移動SoC芯片，在固定工藝節點上實現55%的等效晶體管密度提升和41%的能效提升。該大廠已細化到從3D空間選擇最優門電路位置，以最優佈綫長度降低硬延遲，在器件以及電路設計層面以立體空間思考最優解。實現這一三維空間的拓撲重組，底層技術需依靠混合鍵合工藝+TSV工藝。在未來十年，「邏輯折疊」預計將演進至更多層芯片堆疊——每個封裝三層、四層甚至更多有源層，從而也將帶動前道晶圓的用量成倍提升。

在AI係統上，從多芯片和係統層面縮短時延，超節點本身就是「韬定律」的實踐之一。

國内科技大廠重點提到靈衢總綫（Unified Bus）、近封裝光引擎Hi-ONE以及3D折疊（3D Folding）的封裝拓撲重組技術，其預計到2035年可相較2026年實現超過100倍的硬件集成度增長。

中信證券認為，國内科技大廠通過「韬定律」的指導原則，充分發揮了國内在3D集成、先進封裝、芯片設計制造協同優化、光通信等領域的技術能力，以係統拓撲結構的優化和叠代彌補短期制程節點的差距，中國半導體産業有望迎來換道加速發展機會。（來源：中信證券20260526《中信證券：華為提出「韬定律」 關注半導體工藝發展新方向》）

一鍵佈局「科技之矛」，首選芯片ETF匯添富（516920）！芯片ETF匯添富（516920）跟蹤的中證芯片産業指數包含芯片板塊50只龍頭股，綜合覆蓋設備材料、晶圓代工、設計、封測等芯片全産業鏈環節！

值得重點關注的是，芯片ETF匯添富（516920）的管理費率為0.15%，託管費率0.05%，為芯片主題ETF中費率最低檔品種，僅為市場主流費率——「管理費率0.5%，託管費率0.1%」的三分之一，拉長時間看省到就是賺到！

風險提示：基金有風險，投資需謹慎。芯片ETF匯添富（516920）屬於中高風險等級（R4）産品，適合經客戶風險等級測評後結果為進取型（C4）及以上的投資者。文中提及個股僅為指數成份股客觀展示列舉，本文出現信息只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議。投資者在申購/贖回ETF基金份額時，申購贖回代理券商可按照不超過0.50%的標準收取佣金，其中包含證券交易所、登記機構等收取的相關費用。其他基金的銷售費用請參見相應基金的招募說明書、産品資料概要等法律文件。

内容來源：有連雲