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智能派完成超數億元B+輪融資

日期： 2026年4月20日 下午4:06

​【財華社訊】4月20日，消費級3D打印企業智能派宣佈完成數億元B+輪融資，本輪融資由美團、深創投、高瓴、銀泰、國策、明荟致遠、高新投等多家知名機構聯合注資。

智能派 B+輪融資 3D打印

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