请点击或按钮分享
【財華社訊】4月20日,消費級3D打印企業智能派宣佈完成數億元B+輪融資,本輪融資由美團、深創投、高瓴、銀泰、國策、明荟致遠、高新投等多家知名機構聯合注資。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可,禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載,請發郵件至 content@finet.com.hk,獲得書面確認及授權後,方可轉載。