智能派完成超數億元B+輪融資

​【財華社訊】4月20日，消費級3D打印企業智能派宣佈完成數億元B+輪融資，本輪融資由美團、深創投、高瓴、銀泰、國策、明荟致遠、高新投等多家知名機構聯合注資。