26Q1-Q3半導體設備後續催化密集，設備佔比較高的半導體設備ETF易方達(159558)備受關注

事件1：2026年上海SEMICON半導體展即將於3月25—27日啓幕，作為行業年度重磅盛會，將集中展出産業鏈前沿成果。展會期間，新一代半導體設備、關鍵材料與先進工藝有望集中亮相，展現全鏈條技術突破。成果集中展出與産業對接加速，當前或為提前佈局半導體設備産業鏈的窗口期。

事件2：長鑫存儲已於2025年底發佈招股書，上市進程或有望穩步推進。公司上市募資將用於産能擴建與産綫升級，有望拉動半導體設備採購增量。長鑫擴産落地將加速國産設備驗證與訂單釋放，或有望為國内半導體設備産業鏈注入催化。

後續展望：

1）半導體設備現在的交易邏輯主要圍繞兩存的訂單下達與上市進程，後續龍頭公司上修全年訂單預期將會是重要催化，可以重點關注接下來業績期龍頭廠商訂單的上修情況。

2）3月催化重點關注IPO進展、訂單下達、semicon大會等，Q2關注重點可能會是長存的IPO進展，下半年則可以留意先進邏輯。

3）新增量方面，英偉達GTC大會、下一代産品更新（如HBM、CPO、LPU等）都可能為設備細分板塊帶來新增量，可關注對應事件催化。

相關産品：半導體設備ETF易方達（159558），聯接A/C（021893/021894）

根據申萬三級行業分類，該ETF跟蹤的中證半導體材料設備主題指數中半導體設備佔比為63%，在行業上行趨勢中具備較強彈性。

内容來源：有連雲