2026年3月5日早盤,半導體板塊反彈上漲,截至11:28,上證科創板芯片指數強勢上漲2.82%,成分股佰維存儲上漲12.38%,成都華微上漲7.39%,晶合集成上漲7.06%,東芯股份,芯原股份等個股跟漲。
消息面上,三星電子已於上月與主要客戶完成一季度DRAM供貨價格的最終談判,服務器、PC及移動端通用DRAM均價較上季度上漲約100%,價格較去年四季度翻倍,部分客戶及産品的漲幅甚至超過100%。
近期,全球半導體價格延續上漲趨勢,漲價已從存儲、消費電子蔓延至功率、模擬等其他細分領域,反映AI算力需求對上遊産能結構的實質性重塑。東海證券指出,晶圓廠在AI存儲需求拉動下切換部分産能至DRAM/NAND産綫,導致功率、模擬等芯片供給承壓;疊加貴金屬等原材料價格上漲及下遊復蘇,代工價格普漲已成現實。2月全球半導體銷售額同比達37.13%,全年累計同比23.47%,增速環比上升,印證需求端整體回暖。
數據顯示,截至2026年2月27日,上證科創板芯片指數前十大權重股分別為海光信息、瀾起科技、中芯國際、中微公司、寒武紀、芯原股份、拓荊科技、佰維存儲、華虹公司、華海清科,前十大權重股合計佔比58.09%。
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内容來源:有連雲
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