3月2日下午,A股三大指數走勢分化,上證指數盤中上漲0.52%,石油石化、煤炭、通信等板塊漲幅靠前,傳媒、計算機跌幅居前。芯片科技股分化,截至13:55,芯片ETF(159995.SZ)下跌1.17%,其成分股拓荊科技上漲4.30%,晶盛機電上漲2.22%,卓勝微上漲1.48%,寒武紀上漲1.41%。然而,晶合集成、滬矽産業等表現不佳,其漲跌幅分別是:-4.89%、-4.28%。
據集邦咨詢 2026 年 2 月最新官方數據,2026 年第一季度 DRAM 合約價環比上漲 80%-95%,NAND Flash 合約價漲幅達 33%-60%,其中 HBM 等合封存儲産品漲幅最高達 85%;全球存儲龍頭 SK 海力士在 2 月投資者會議上明確披露,2026 年全年存儲芯片供應持續緊張,HBM 産能已全部提前售罄。
東莞證券指出,AI 數據中心對高密度存儲需求快速提升,存儲芯片價格持續上漲推動相關企業盈利修復;半導體設備與材料企業受益於先進制程擴産及供應鏈本土化建設,疊加政策持續支持,行業整體景氣度將持續上行。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數,30只成分股集合A股芯片産業中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業,其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創等。其場外聯接基金為,A類:008887;C類:008888。
内容來源:有連雲
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