截至2026年2月26日收盤,科創芯片設計ETF天弘(589070)換手15.7%,成交9566.82萬元,市場交投活躍。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲1.73%,成分股新相微上漲11.76%,安路科技上漲11.34%,寒武紀上漲7.96%,裕太微,芯原股份等個股跟漲。
截至2月26日,科創芯片設計ETF天弘(589070)近2周規模增長1269.82萬元,近2周份額增長1400.00萬份,實現顯著增長。
資金流入方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)近13個交易日合計「吸金」4736.19萬元。
【産品亮點】
國産GPU是半導體國産替代的核心賽道,過去三年國産GPU設計企業市場份額從5%提升至12%,替代空間廣闊。國家大基金三期重點支持高端芯片設計領域,為國産GPU企業提供研發資金與市場資源支持。科創芯片設計ETF天弘(589070)納入的國産GPU龍頭企業,在通用計算、圖形渲染等核心技術上持續突破,已實現部分國産替代。隨著下遊政企、金融、能源等領域對自主可控算力的需求提升,國産GPU企業有望加速搶佔市場份額,為科創芯片設計ETF天弘(589070)帶來超額收益機會。
【熱點事件】
功率半導體廠商集體提價,芯片板塊再迎催化
2月25日,國産功率半導體廠商新潔能發佈漲價通知,受上遊原材料、貴金屬及晶圓代工、封測成本持續上漲影響,公司對MOSFET産品漲價10%起,3月1日起發貨生效。
近期功率半導體行業迎來集體調價潮,士蘭微、宏微科技、華潤微等國内廠商同步上調MOS、IGBT等産品價格,國際大廠英飛淩亦宣佈提價,行業供需格局改善疊加成本傳導順暢,功率半導體景氣度持續上行。
【機構觀點】
國聯民生證券指出,受益於AI需求增長,存儲産業鏈景氣度持續提升。1)美光加速存儲擴産應對AI基建需求持續激增:美光正在投資500億美元,將總部所在地Boise園區規模擴大一倍以上,並正在興建兩座新的晶圓廠,預計2027年開始量産,生産DRAM,兩座晶圓廠預計2028年底全面投産。
2)HBM的AI通脹效應顯著:繼HBM4通過英偉達的質量測試並獲得採購訂單之後,三星開出的新世代HBM4報價達到700美元/顆,相較於HBM3E價格高出20-30%。
3)瀾起科技成功登陸港股,持續加碼AI算力:瀾起科技2月9日成功登陸港股主板,完成「A+H」佈局,H股總募資淨額達到約69億港元,募資計劃中約70%將用於互連類芯片研發,重點鎖定AI服務器與雲計算基礎設施機遇,進一步鞏固全球内存互連芯片龍頭地位。
【更多産品】

内容來源:有連雲
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