2026年2月26日午後,算力芯片概念拉升,寒武紀漲近10%,雲天勵飛、海光信息、東芯股份、芯原股份、摩爾綫程等跟漲。
近期,AI「百模大戰」春節再升溫,智譜GLM-5、MiniMax M2.5、千問Qwen3.5-Plus、豆包2.0+Seedance 2.0等國産大模型密集發佈,技術路徑正從參數比拼轉向Agent能力與推理效率革命,商業化亦加速邁入盈利期。國産芯片完成全棧適配,GLM-5已深度兼容華為昇騰、寒武紀、昆侖芯、摩爾綫程、沐曦、隧原、海光等主流平台,凸顯國産算力全棧自主能力持續強化。
海外方面,英偉達最新發佈了截至2026年1月25日的第四季度財報,財報顯示,英偉達該季度的每股盈利為1.62美元,超過了華爾街分析師預計的每股1.53美元的水平。數據顯示,英偉達當季營收創下紀錄,達681億美元,環比增長20%,同比增長73%。淨利潤429.6億美元,同比增長超90%。英偉達CEO黃仁勳和首席財務官Colette Kress均表示,AI發展已經迎來拐點,算力需求呈爆發式增長。
值得一提的是,英偉達將於GTC 2026大會(3月16–19日)發佈「革命性」全新AI芯片,技術水平逼近物理極限;同期,Rubin Ultra機櫃以144顆GPU構建PB級Scale-up網絡,其正交背板強制採用M9級超低損耗CCL材料,跨Canister光互連大規模應用3.2T NPO光引擎,GPU與光引擎配比高達1:4.5,標誌著光電共封裝技術進入規模化落地前夜。
此外,當地時間2月25日,韓國存儲芯片巨頭SK海力士表示,計劃到2030年前在韓國龍仁市投資21.6萬億韓元(約150.7億美元),新建芯片生産綫,以滿足日益增長的半導體需求。
AI基建正引發上遊材料「超級周期」,電子佈因織佈機緊缺及産能向Low-Dk/Low-CTE高階産品傾斜,大陸市場2月提價斜率明顯加大,台灣廠商計劃月度調漲10%–15%;與此同時,HBM對DRAM晶圓産能形成倍數級擠佔,普通存儲器短缺預計於2026年第三季度隨新産能釋放逐步緩解。
在AI及算力發展浪潮的驅動下,自2025年第三季度起,全球存儲市場迎來漲價行情。業内人士普遍預計,全球存儲芯片漲價將持續2026年一整年。2025年底以來,中微半導、必易微、國科微、英集芯、美芯晟、歐姆龍、ADI、英飛淩等多家國内外公司,已經宣佈了産品漲價。漲價主要原因是上遊原材料成本上漲,導致制造成本上升。
天風證券認為,數字芯片設計行業在科技板塊中前景明朗,其預收賬款和合同負債指標持續高增,表明訂單需求強勁,AI服務器和高效能運算的長期需求將支撐行業增長確定性。業界普遍預測,在資本市場的加持下,中國存儲芯片産能有望在2026年下半年至2027年逐步釋放,屆時將有效緩解全球存儲供給緊張局面,推動存儲價格趨穩甚至回落,成為本輪全球存儲芯片漲價潮的「勝負手」。
場内ETF方面,2026年2月26日午後,科創芯片設計ETF廣發(589210)盤中最高漲超2%,成分股安路科技上漲12.76%,新相微上漲7.33%。前十大權重股合計佔比58.7%,其中權重股寒武紀上漲8.80%,芯原股份上漲6.34%,海光信息、東芯股份等跟漲。
科創芯片ETF廣發(589160)盤中漲超2%;前十大權重股合計佔比59%,其中權重股寒武紀漲超8%,芯原股份漲超6%,拓荊科技,海光信息等個股跟漲。份額方面,截至2026年2月25日,科創芯片ETF廣發本月以來份額增長1800.00萬份。資金流入方面,科創芯片ETF廣發最新資金淨流入576.75萬元。拉長時間看,近12個交易日内,合計「吸金」1717.64萬元。
科創人工智能ETF廣發(588760)盤中最高漲超2%,成分股安路科技漲超12%,前十大權重股合計佔比68.02%,其中權重股寒武紀、雲天勵飛漲超8%,芯原股份漲超6%,晶晨股份、中科星圖等個股跟漲。規模方面,截至2026年2月25日,科創人工智能ETF 廣發近2周規模增長4583.44萬元。份額方面,科創人工智能ETF 廣發近2周份額增長1.44億份,實現顯著增長。資金流入方面,科創人工智能ETF 廣發最新資金淨流入7340.09萬元。
相關ETF:
1、科創芯片設計ETF廣發(589210)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數,指數聚焦半導體中遊設計環節,含量接近95%!相較於同類科創芯片指數更加「純粹」,行業集中度極高!
2、科創芯片ETF廣發(589160)緊密跟蹤上證科創板芯片指數,該指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本。Wind數據顯示,按照申萬三級行業分類,指數前三大權重行業為數字芯片設計(47.46%)、半導體設備(19.31%)、集成電路制造(15.27%)。
3、科創人工智能ETF廣發(588760)緊密跟蹤上證科創板人工智能指數,一鍵佈局科創板30家人工智能企業龍頭,行業兼顧軟硬件,更符合當下AI發展趨勢。Wind數據顯示,按照申萬三級行業分類,指數前三大權重行業為數字芯片設計(49.47%)、IT服務(15.78%)、橫向通用軟件(15.16%)。場外聯接(A類:024245;C類:024246)。

内容來源:有連雲
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