【財華社訊】ASMPT(00522.HK)公佈，正就其表面貼裝技術(「SMT」)解決方案分部啟動策略方案評估。評估乃公司轉型歷程之一部分，亦體現其持續致力於保障所有持份者(包括員工、客戶及供應商)利益同時，為股東實現價值最大化。評估旨在識別最有利於支持SMT解決方案分部長期增長及成功的潛在機遇，同時使公司可聚焦於日益增長的半導體(「SEMI」)解決方案分部。評估將考慮SMT解決方案分部之一系列選項，可能包括但不限於出售、合營、分拆及上市，或保留並支持SMT解決方案分部戰略發展以確保其長期成功及價值創造。截止發稿，ASMPT漲6.56%，報104港元。
評估期間，SMT解決方案分部將繼續如常營運，並始終致力為其客戶提供最優質的產品及服務。評估並無固定完成時間表，且公司尚未就任何潛在交易作出決定。無法保證評估將促成任何交易，亦無法確定其時間或條款。
SMT解決方案分部產品組合包括高精度DEK印刷機以及強大的SIPLACE貼片平台，該平台最近由獲全新設計創新 SIPLACE V平台輔助。該解決方案組合輔以一整套全面的軟件解決方案，覆蓋從機器及生產線級別至工廠及企業級別。
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