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美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板

日期： 2025年9月25日 下午3:31

【财华社讯】9月25日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。

美聯新材 300586.SZ 高端芯片

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