美聯新材：公司EX產品可用於製造高端芯片封裝載板

【財華社訊】9月25日，美聯新材(300586.SZ)在互動平台表示，公司EX產品可用於製造高端芯片封裝載板，目前暫時未與美光公司達成合作意向。