【財華社訊】華虹半導體(01347.HK)公佈，截至2023年12月31日止年度，銷售收入約22.86億美元，同比下降7.7%；毛利4.87億美元，同比減少42.3%；母公司擁有人應佔溢利2.8億美元，同比下降37.8%；基本每股溢利0.189美元；擬派末期股息每股0.165港元。
截至2023年底，公司折合8英寸月產能擴充至39.1萬片，全年付運晶圓達到410.3萬片。其中，華虹無錫的9.45萬片月產能已完全釋放，IC工藝節點覆蓋90~65/55納米，不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。2023年6月，投資達67億美元的華虹製造項目啟動，將新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
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