聯得裝備：目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已交付客戶量產

7月17日，聯得裝備(300545.SZ)在互動平台表示，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓，努力實現業務快速發展。