HBM成AI時代「新寵」，存儲芯片能否引領主線？

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雖然近兩年存儲芯片價格一路下滑，廠商庫存積壓，但近期存儲芯片概念股卻突然爆發，例如香農芯創(300475.SZ)、華海誠科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)等都有不俗漲幅。那麽存儲芯片為何近期大漲，能否引領行情新主線？

消息面上，DRAM大廠南亞科7月10日召開第二季度業績說明會。會上，公司總經理李培瑛表示，本季DRAM整體平均價格依舊微幅下跌，但已看到部分產品報價呈現平穩或小幅增長，如高階AI内存及部分消費性應用品項都開始漲價，這是正向信號，代表市場狀況逐步築底、走向供需平穩。

南亞科為全球第四大DRAM廠商，前三大分别為三星電子、SK海力士、美光科技。

存儲芯片或迎周期底部，反轉在即

根據集邦咨詢的數據，三星、SK海力士、美光等存儲芯片制造商的庫存天數，將在第四季度降至平均13周，少於第一季度的平均16周。業内人士表示，根據存儲芯片各大廠商的減產計劃和需求回暖的實際情況，預計2023年第三或第四季度DRAM的庫存量會趨近於正常水平。

美光、SK海力士對於存儲行業後續的市場情況也同樣保持樂觀的態度。美光科技近期表示，存儲行業已經度過了當前低迷的低點；SK海力士高管也預計，在中國需求復蘇和人工智能的大力推動下，該行業的低迷現象今年晚些時候會有所緩解。

在相對樂觀的展望下，存儲芯片三大原廠擬在下季拉動DRAM價格上漲。業内人士表示，目前三大原廠都想要拉合約價，目標漲幅7%-8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復蘇的疑慮，但進入拉扯的角力戰，至少代表產業落底、復蘇有望。

集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷在2023集邦咨詢半導體峰會上預測，2023年下半年DRAM產業將隨著旺季帶動，較今年上半年情境更為復蘇，DRAM價格的跌幅也可望隨之逐季收斂。

海通證券認為，當前存儲行業已進入築底階段，具有估值底部復蘇預期。行業經過一段時間去庫存化，目前的庫存水平不斷向正常水平靠近，終端客戶去庫存接近尾聲，行業復蘇拐點可期。

對於機構判斷存儲芯片價格底部將近的結論，更為有力的證據是，當前現貨市場價格已出現部分產品的漲價現象。研究機構TrendForce在報告中指出，在DRAM現貨市場上，部分低價位的DDR4產品已出現漲價現象。DRAM市場中的供應商和買家正在商討第三季度的合同問題，DDR5和LPDDR 5X產品的價格或已沒有進一步下跌的空間。與此同時，群聯CEO近期也透露，NAND Flash原廠漲價意願也非常強烈，希望能從7月開始漲價。

AI火爆助力存儲芯片需求上升

從需求端來看，據李培瑛透露，下半年手機新機上市，平均DRAM搭載量增加；PC端庫存逐步修正至正常水準，下半年出貨有望優於上半年。另外，電視、網通等消費電子終端產品需求相對健康，下半年會逐漸回溫。

除了消費電子行業需求回升外，今年火爆的AI發展對存儲芯片更有促進作用。AIGC模型預訓練數據量呈現指數級增長，帶動算力需求爆發。從GPT-1到GPT-3，模型參數量從GPT-1的1.17億增加到GPT-2的15億，再到GPT-3的1750億；訓練數據量也由GPT-1的5GB，增加到GPT-2的40GB，再到GPT-3的45TB，這樣的提升非常快速。

根據IDC的數據，2021年智能算力規模為155.2百億億次/秒(EFLOPS)，2022年智能算力規模達到268百億億次/秒(EFLOPS)，預計2022-2026年中國智能算力規模的年復合增長率將達52.3%，同期通用算力規模復合增速為18.5%。

中原證券判斷，算力基礎設施雲、邊、端AI芯片作為算力載體，將迎來高速成長期，算力提升也將帶動存儲芯片使用量的大幅增長。

HBM成市場新寵，AI服務器帶火HBM

值得關注的是，HBM芯片有望成為AI時代的「新寵」，這類新型芯片受到各大廠商的追捧。據報道，2023年開年後三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規格的DRAM價格上漲5倍。

為應對人工智能半導體需求增加，有消息稱SK海力士將追加投資高帶寬存儲器（HBM）產線，目標將HBM產能擴大2倍。此外，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜等企業都在競購SK海力士的第五代高帶寬内存HBM3E，HBM3E產品是最新一代HBM3產品。

為何HBM如此受歡迎？

HBM是一種基於3D堆疊工藝的DRAM内存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。

HBM突破了内存容量與帶寬瓶頸，可以為GPU提供更快的並行數據處理速度，打破「内存牆」對算力提升的桎梏，被視為GPU存儲單元理想解決方案。AI服務器對帶寬提出了更高的要求，而HBM基本是AI服務器的標配，超高的帶寬讓HBM成為了高性能GPU的核心組件。

TrendForce預計2023年AI芯片需求同比增長46%。在AI和大模型的驅動下，HBM供不應求，迎來量價齊升。6月28日，TrendForce發表研報稱，目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將增近六成，2024年將再增長30%，2025年市場規模有望超過70億美元。

中金公司表示，隨著模型的進一步復雜化，推理側採用Nvidia A100/H100等中高端GPU是大勢所趨，HBM的滲透率有望快速提升。

2022年HBM市場份額中，SK海力士一家獨大，獨佔50%，三星約40%，美光僅10%，且SK海力士是目前唯一量產HBM3的公司，今年4月又推出24GB HBM3產品(HBM3E)，由此看來，SK海力士是目前HBM的龍頭。

國内方面，HBM技術更多依賴於DRAM原廠，目前國内合肥長鑫走在前列，中航證券建議可以積極關注其供應鏈公司，以及SK海力士相關標的，如:（1）雅克科技：SK海力士的核心供應商，HBM核心標的。（2）香農芯創：SK海力士國内代理商，合作發力SSD業務。（3）深科技：國内領先的高端存儲封測公司，配套合肥長鑫。