10月13日,金橙子(688291.SH)開啓申購,發行價達26.77元/股,本次發行數量2566.67萬股,預計募集資金總額約為6.87億元。
據招股書顯示,金橙子是國内領先的激光加工控制系統企業之一,長期致力於激光先進制造領域的自動化及智能化發展。金橙子的主營業務為激光加工設備運動控制系統的研發與銷售,並能夠為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術服務。
金橙子主要產品包括激光加工控制系統、激光系統集成硬件及激光精密加工設備等。其中,激光加工控制系統以運動控制軟件為核心,與運動控制卡組合使用,是激光加工設備自動化控制的核心數控系統;激光系統集成硬件為公司根據客戶需求提供集成化解決方案,向客戶配套提供經過聯調聯試後的配套硬件;激光精密加工設備主要包括激光調阻及其他定制激光加工設備。
此外,從估值角度來看,金橙子發行市盈率並不算便宜。本次金橙子發行市盈率為53.18倍,分别高於同行業可比公司平均靜態市盈率扣非前及扣非後的42.87倍和47.06倍。

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