阿里(09988.HK)擬本周推雲計算晶片

財新國際引述知情人士報道，阿里巴巴(09988.HK)計劃本周在杭州舉行的年度科技會議上，推出首款為其雲計算業務定制的數據中心晶片。

新晶片是基於Arm Holdings架構，自2019年以來由其晶片製造部門平頭哥半導體開發，設計的最後階段已於今年中完成。

據悉，該芯片採用5納米工藝打造，是目前製程上最先進的服務器芯片。報道引述阿里雲決策人士指，阿里在Arm架構服務器芯片上，是奔着世界第一去，因此給這款芯片配備了較大的團隊。

阿里巴巴將成為繼亞馬遜和華為之後，開發自有內部服務器晶片的第三家雲計算供應商。