PCB廠HDI產能吃緊 訂單已排到明年春節前後

據集微網消息，PCB廠第三季高密度連結板 (HDI AnyLayer) 產能數滿載延續到第四季，訂單已排到明年春節前後，主要係OPPO、Vivo及小米等廠商對HDI板下單量明顯高於去年同期，同時，蘋果訂單也相當旺盛。目前PCB廠健鼎 、華通 、柏承等HDI產能全被客戶預定，高產能利用率狀況將延續至明年2月春節前，而頻率元件廠晶技產能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準。晶技由於目前產能受限，市場追單力道強，明年大陸廠春節仍將維持與今年相同不休假持續生產。