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漲幅已達10倍,赴科創板上市的盛美還有機會嗎?
原創

日期: 2020年8月3日 下午2:55

漲幅已達10倍,赴科創板上市的盛美還有機會嗎?

盛美半導體是一家從事半導體專用設備研產售供應商,主要產品有半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備,目前半導體清洗設備為主要收入來源。

2019年,半導體清洗設備營收佔比為84.11%,因此以下主要分析半導體清洗設備的市場競況及發展前景。

漲幅已達10倍,赴科創板上市的盛美還有機會嗎?

根據清洗介質的不同,目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和幹法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是針對不同的工藝需求,採用特定的化學藥液和去離子水,對晶圓表面進行無損傷清洗,以去除晶圓製造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、抛光殘留物等物質,可同時採用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段;幹法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術,主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術。目前濕法清洗是主流的清洗技術路線,佔芯片製造清洗步驟數量的 90%以上。

在濕法清洗工藝路線下,目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等,其中單片清洗設備市場份額佔比最高。

在集成電路製造的先進工藝中,單片清洗已逐步取代槽式清洗成為主流。首先,單片清洗能夠在整個製造週期提供更好的工藝控制,改善了單個晶圓和不同晶圓間的均勻性,提高了產品良率;其次,更大尺寸的晶圓和更先進的工藝對於雜質更敏感,槽式清洗出現交叉污染的影響會更大,進而危及整批晶圓的良率,會帶來高成本的芯片返工支出。此外,單片槽式組合清洗技術的出現,可以綜合單片清洗和槽式清洗的優點,在提高清洗能力及效率的同時,減少硫酸的使用量。

根據gartner統計數據,2018年全球半導體清洗設備市場規模為34.17億美元,2019年和 2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響,有所下降,分别為30.49億美元和25.39億美元。

從行業競爭來看,全球半導體清洗設備市場高度集中,尤其在單片清洗設備領域,dns、tel、lam、semes這4家公司合計市場佔有率達到90%以上,其中dns市場份額最高,市佔率在40%以上。

目前國内能夠提供半導體清洗設備的企業除了盛美還有北方華創、芯源微和至純,綜合規模和技術工藝來看,盛美為國内半導體設備行業龍頭企業。

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實際上以上的表述並不嚴謹,因為按照控股股東hui wang的國籍,其屬於一家美國公司,只不過在盛美的股權結構中,上海科技創業投資是其A類股票的最大股東。

對於這樣的股東背景投資者應當注意到一個風險點,由於盛美的主要客戶為國内半導體企業,譬如長江存儲、華虹集團、長電科技和中芯國際,因此倘若中美博弈加劇,不排除盛美受到美國政府對其業務管轄的可能。

除了這一處風險之外,關於半導體清洗設備領域的競爭,從市場空間的預期來看,短中期是一個存量的競爭態勢,而對於下遊晶圓加工及封裝客戶而言,半導體設備作為技術密集型行業,客戶對設備的技術參數、穩定性有非常苛刻的要求,不會輕易更換供應商,尤其是在dns佔比份額達到40%以上的情況下。

在這樣的局面下,考慮到半導體設備廠商產品認證需要較長的週期,因此投資者有足夠的時間確認盛美是否能夠化解上述的風險,同時考慮到現階段的市場泡沫水平,屆時倘若盛美成功上市,高泡沫疊加市勢向下便是最大的風險點,投資者應當做好持久跟蹤的準備

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