敏芯股份：坚持自主研发MEMS芯片和ASIC芯片 6月2日科创板上会

苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“敏芯股份”）近日宣布，上海证券交易所科创板股票上市委员会定于6月2日下午14时召开2020年第34次上市委员会审议会议，届时将审议公司的首发申请。敏芯股份表示，公司坚持自主研发MEMS芯片和ASIC芯片，正在逐渐进入全球最重要的7大消费电子品牌。

据悉，敏芯股份2007年在苏州工业园区成立，是国内首批成立的MEMS芯片研发企业。公司创立者李刚在硕士和博士阶段的研发方向均为MEMS技术，博士毕业以后开始创业历程，创业方向是其始终看好的MEMS芯片。

MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写，中文名称是微机电系统。MEMS芯片是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统，即做一个可以把外界的物理、化学信号转换成电信号的纳米级机械系统。该类芯片最常用的是承担传感功能，没有MEMS芯片的人工智能和万物互联，就相当于没有感官器官的人。

MEMS传感器则是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片（ASIC芯片）封装在一起后形成的器件。MEMS传感器里最重要的就是MEMS芯片，MEMS芯片可以把外界的物理、化学信号转换成电信号，而ASIC是把MEMS芯片产生的电信号进一步处理和传输到下一级电路。

敏芯股份称，MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同，且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。芯片研发公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主开发生产工艺的能力。这是MEMS芯片企业创业艰难的核心所在，也是公司推动MEMS产业链全国产化的原因。

据介绍，在敏芯股份创业初期，MEMS传感器的商业化程度较低，整体市场规模较小，没有商业化的芯片生产厂商愿意投资MEMS生产线。2008年，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（以下简称“苏州纳米所“）建成了MEMS研发平台，公司的第一批芯片就是在苏州纳米所的研发平台生产出来的。从共达电声的招股书中可以看到，敏芯股份在2008年上半年就已经完成了MEMS芯片和封装技术的初步积累。

“公司的发展历程和整个中国MEMS国产产业链的形成过程高度重合。”敏芯股份称，2010年华润上华在MEMS国家02专项的支持下，开始筹建国内第一条商用MEMS芯片生产线，公司将MEMS麦克风和压力芯片的生产工艺导入华润上华，至今仍是华润上华最大的MEMS芯片客户；2014年公司将MEMS麦克风、压力传感器的封装技术导入华天科技，至今也是华天科技最大的MEMS封装客户；2015年公司将MEMS加速度计芯片生产工艺导入中芯国际，开创性地将MEMS和ASIC两颗芯片集成为一颗芯片，推出全球最小尺寸MEMS加速度计传感器，公司也是中芯国际最重要的MEMS芯片客户。

敏芯股份透露，公司形成了从芯片设计、芯片仿真工具设计、芯片制造工艺、封装设计、封装制造工艺、测试工艺的全产业链研发能力，加上产业链的整合能力，不仅可以继续在MEMS麦克风领域扩大份额，还能在其他的MEMS传感器领域大展拳脚。

公司表示，与其他硬科技行业类似，国内的MEMS芯片行业刚刚起步，公平及良性的竞争环境是实现行业可持续和高质量发展的重要保障，尤其是MEMS芯片这种定制工艺特点突出的行业，还有众多类型的芯片生产工艺需要行业先行者去研发和突破。

来源：发布易