鎧俠株式會社推出第五代BiCS FLASH™

新一代3D快閃記憶體增加層數，提高容量，擴充頻寬

東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案領域的全球領導者鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)今日宣布，該公司已成功開發具有112層垂直堆疊結構的第五代BiCS FLASH™三維(3D)快閃記憶體。鎧俠計畫開始在2020日曆年第一季為特定應用出貨新設備的樣品，該設備採用512 Gb（64 GB）容量及每單元3位元（三級單元，TLC）技術^*1。這款新設備旨在滿足對各種應用不斷成長的位元需求，包括傳統行動裝置、消費類和企業固態硬碟(SSD)、新的5G網路支援的新興應用、人工智慧和自動駕駛車輛。

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展望未來，鎧俠將其新的第五代製程技術應用於更大容量的設備，例如1 TB（128 GB）TLC和1.33 TB每單元4位元（四級單元，QLC）設備。

鎧俠創新的112層堆疊製程技術與先進的電路和製程技術相結合，與96層堆疊製程相比，將電池陣列密度提高約20%。新技術不僅降低每位元成本，而且提高每個矽晶圓的儲存容量的可製造性。此外，它將介面速度提高50%，並提供更高的程式設計效能和更短的讀取延遲。

自2007年宣布推出全球首個^*2原型3D快閃記憶體技術以來，鎧俠一直在推進3D快閃記憶體的開發，並積極推廣BiCS FLASH™，以滿足對更小晶片尺寸和更大容量的需求。

第五代BiCS FLASH™是與技術和製造合作夥伴Western Digital 公司共同開發的。它將在鎧俠的四日工廠和新建的北上工廠生產。

注：
1. 並非所有功能都已經過測試，且設備特性將來可能變更。
2. 來源：鎧俠株式會社，截至2007年6月12日。
* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。

關於鎧俠

鎧俠是全球記憶體解決方案領導者，致力於開發、生產和銷售快閃記憶體及固態硬碟(SSD)。東芝公司於1987年發明了NAND快閃記憶體，2017年4月，鎧俠前身東芝記憶體集團從東芝公司剝離。鎧俠致力於以記憶體來提升世界，提供的產品、服務和系統可為客戶創造選擇，同時為社會創造記憶體的價值。鎧俠創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™，正在塑造諸多高密度應用的未來儲存方式，其中包括高階智慧手機、PC、SSD、汽車和資料中心等。

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