東芝記憶體推出可移動NVMe記憶體設備的新技術，提供突破性的尺寸與性能比

XFMEXPRESS™技術同時具備強大的尺寸、性能和可維護性優勢，重新定義了超強行動性和嵌入式應用的儲存

東京--(美國商業資訊)--全球記憶體解決方案領導者東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)今天宣布推出XFMEXPRESS™，這是一項針對使用PCIe®連接的NVMe™卸除式存放裝置設備的新技術。XFMEXPRESS技術採用新的外形和創新的插座，提供無與倫比的特性組合，以求革新超薄PC、物聯網設備和各種嵌入式應用。由於認為需要一種新的卸除式存放裝置類別，東芝記憶體便利用其在單封裝記憶體設計方面的廣泛背景開發了XFMEXPRESS技術，該技術提供以下關鍵特性：

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前所未有的可維護性
XFMEXPRESS技術將可維護性放在首位，支援易於維護或升級的小型存放裝置和SSD。XFMEXPRESS技術融合了堅固、緊湊的封裝和卸除式存放裝置能力和靈活性，有助於減少技術障礙和設計限制。

行動裝置相容尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但性能強大，外觀輕薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面積僅252mm^2[1]，可以在不犧牲性能或可維護性的情況下，最佳化超緊湊的主機設備的安裝空間。由於這種最小化的Z高度，XFMEXPRESS外形非常適合輕薄型筆記型電腦，並為下一代應用和系統創造了新的設計可能性。

領先的性能
XFMEXPRESS技術專為速度而設計，它實現了PCIe 3.0和NVMe 1.3介面，具有4個通道(4L)，單向支援高達4GB/s的理論頻寬，以及單向最高8GB/s的下一代使用案例^[2]。XFMEXPRESS技術具有業界領先的性能表現和持久的外形，是現有技術強有力的替代，可實現卓越的計算和娛樂體驗。

適用於未來的靈活設計
XFMEXPRESS技術提供了可經得起時間考驗的必要靈活性和延展性。它同時支援PCIe 3.0和4.0，可設定2L到4L，設計為可部署當前和未來3D快閃記憶體尺寸，以確保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的產品能夠隨市場而擴展。

創新的插座
XFMEXPRESS技術的獨特設計提供最佳化的功能、穩健性以及專門設計的插座，可提升易用性和熱效率。

東芝記憶體將於8月6日至8日在加州聖克拉拉舉行的快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)第307號攤位現場展示XFMEXPRESS解決方案。更多資訊請造訪https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/。

(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驅動器 + 插座
(2) 採用PCIe規範的理論速度，PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。東芝記憶體株式會社定義十億位元組(GB)為1,000,000,000位元組。

• PCIe是PCI-SIG的註冊商標。
• NVMe是NVM Express, Inc.的商標。
• 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。

關於東芝記憶體集團
東芝記憶體集團是全球記憶體解決方案領導者，致力於開發、生產和銷售快閃記憶體及固態硬碟(SSD)。東芝公司於1987年發明了NAND快閃記憶體，2017年4月，東芝記憶體集團由東芝公司分離出來。東芝記憶體集團開創了最先進的記憶體解決方案和服務、豐富了人們的生活、拓展了社會的空間。創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™打造適於諸多高密度應用的未來記憶體，其中包括了先進智慧手機、PC、SSD、汽車和資料中心等。東芝記憶體集團將於2019年10月1日正式更名為鎧俠(Kioxia)。如需瞭解關於東芝記憶體集團的更多資訊，敬請造訪：https://business.toshiba-memory.com/en-jp/。

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XFMEXPRESS (TM)（照片：美國商業資訊）