AI硬件峰会：在美国大获成功之后来到北京

旧金山和北京--(美国商业资讯)--将于6月4日至5日在北京举行的AI硬件亚洲峰会(AI Hardware Asia Summit)是该系列全球活动的第二个专场，会议主题为AI加速器技术以及用于处理深度学习、神经网络和计算机视觉的芯片和系统设计与应用。

全球有100多种不同的硬件加速器正在开发之中，以用于在服务器和客户端计算环境中处理机器学习工作负荷。到2025年，人工智能芯片的全球市场机会预计在430亿美元到910亿美元之间。2018年，英特尔宣布数据中心AI芯片收入超过10亿美元，而AI芯片初创企业自2017年以来已筹集了共计逾25亿美元资金。亚太地区的AI处理器开发公司达30多家。

“在这次的AI芯片开发狂潮中，有两个方面是影响深远而不可或缺的：客观地评估和比较不同的芯片（基准测试），和可靠地规划AI芯片的增长路径（路径描绘）。”AI芯片技术白皮书：清华大学和北京未来芯片创新中心，2018年12月。

AI硬件亚洲峰会旨在介绍美国和中国市场，以帮助制定全球AI芯片行业的清晰路线图，并对数据中心和边缘计算中处理机器学习的新兴技术进行评估。

发表报告的中国公司包括阿里巴巴、百度和地平线机器人(Horizo n Robotics)，而国际性公司则包括Graphcore、Groq、SambaNova Systems和Flex Logix。该活动有很多首席高管参与，预计与会者均为战略级决策人物。

峰会议程包括以下公司的报告：

·     阿里巴巴公司的Lingjie Xu，人工智能芯片的长征：挑战和机遇

·     地平线机器人公司的Kai Yu博士，中国第一款商用AI视觉处理器：人工智能的全栈式解决方案

·     嘉楠耘智(Canaan Creative)的Zhang Li，嘉楠耘智的Kendryte K210 AI芯片应用

·     新思科技(Synopsys)的Thomas Andersen，实现设备智能之路

·     深鉴科技(DeePhi)（赛灵思，Xilinx）的Yi Shan，基于FPGA的AI平台、技术、应用和生态系统

·     Flex Logix公司的Cheng Wang，具有极低DRAM带宽的1至>100 TOPS模块化、可扩展的边缘推理架构

·     百度的Ouyang Jian，百度昆仑：让计算更加智能化

·     将AI嵌入一切：可重构性

·     清华大学的Shouyi Yin，高能效神经网络处理架构

·     SambaNova Systems的Kunle Olukotun，设计软件2.0计算机系统

所有发言人都可与潜在客户、合作伙伴和业界同行会面。

如欲下载完整的议程，请访问www.aihardwaresummit.com。

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原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20190307005495/en/

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