AI硬件峰會：在美國大獲成功之後來到北京

舊金山和北京--(美國商業資訊)--將于6月4日至5日在北京舉行的AI硬件亞洲峰會(AI Hardware Asia Summit)是該系列全球活動的第二個專場，會議主題為AI加速器技術以及用于處理深度學習、神經網絡和計算機視覺的芯片和系統設計與應用。

全球有100多種不同的硬件加速器正在開發之中，以用于在服務器和客戶端計算環境中處理機器學習工作負荷。到2025年，人工智能芯片的全球市場機會預計在430億美元到910億美元之間。2018年，英特爾宣布數據中心AI芯片收入超過10億美元，而AI芯片初創企業自2017年以來已籌集了共計逾25億美元資金。亞太地區的AI處理器開發公司達30多家。

“在這次的AI芯片開發狂潮中，有兩個方面是影響深遠而不可或缺的：客觀地評估和比較不同的芯片（基准測試），和可靠地規劃AI芯片的增長路徑（路徑描繪）。”AI芯片技術白皮書：清華大學和北京未來芯片創新中心，2018年12月。

AI硬件亞洲峰會旨在介紹美國和中國市場，以幫助制定全球AI芯片行業的清晰路線圖，並對數據中心和邊緣計算中處理機器學習的新興技術進行評估。

發表報告的中國公司包括阿里巴巴、百度和地平線機器人(Horizo n Robotics)，而國際性公司則包括Graphcore、Groq、SambaNova Systems和Flex Logix。該活動有很多首席高管參與，預計與會者均為戰略級決策人物。

峰會議程包括以下公司的報告：

·     阿里巴巴公司的Lingjie Xu，人工智能芯片的長征：挑戰和機遇

·     地平線機器人公司的Kai Yu博士，中國第一款商用AI視覺處理器：人工智能的全棧式解決方案

·     嘉楠耘智(Canaan Creative)的Zhang Li，嘉楠耘智的Kendryte K210 AI芯片應用

·     新思科技(Synopsys)的Thomas Andersen，實現設備智能之路

·     深鑒科技(DeePhi)（賽靈思，Xilinx）的Yi Shan，基于FPGA的AI平台、技術、應用和生態系統

·     Flex Logix公司的Cheng Wang，具有極低DRAM帶寬的1至>100 TOPS模塊化、可擴展的邊緣推理架構

·     百度的Ouyang Jian，百度昆侖：讓計算更加智能化

·     將AI嵌入一切：可重構性

·     清華大學的Shouyi Yin，高能效神經網絡處理架構

·     SambaNova Systems的Kunle Olukotun，設計軟件2.0計算機系統

所有發言人都可與潛在客戶、合作夥伴和業界同行會面。

如欲下載完整的議程，請訪問www.aihardwaresummit.com。

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原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20190307005495/en/

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