東芝記憶體株式會社推出採用BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體、符合e-MMC Ver.5.1標準的嵌入式快閃記憶體產品

東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1^[1] 標準的全新嵌入式快閃記憶體產品將於3月底啟動樣品出貨，該產品採用 BiCS FLASH™ 3D記憶體，專門為消費類應用設計。

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e-MMC產品為嵌入式快閃記憶體，在單一封裝中整合成了快閃記憶體晶片和控制器。

本公司將繼續推出BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體嵌入式產品，擴大其快閃記憶體產品的產品陣容，不斷提高其市場領先地位。

註
[1] 由JEDEC定義的嵌入式快閃記憶體標準規範之一。該新產品還支援命令佇列和安全寫入保護功能，在JEDEC e-MMC Ver.5.1標準中被指定為一個選件。
[2] 產品儲存密度根據產品內建的記憶體晶片的密度來確定，而非最終使用者資料儲存的可用記憶體容量。由於額外負荷資料區域、格式設定、瑕疵區塊及其他制約因素，使用者可用容量會減少，根據不同的主機設備和應用程式，使用者可用容量可能也會有所差異。請參考適用的產品規格瞭解詳情。

* 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。

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東芝記憶體株式會社：採用BiCS FLASH(TM) 3D快閃記憶體、符合e-MMC Ver.5.1標準的嵌入式快閃記憶體產品（照片：美國商業資訊）