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东芝记忆体株式会社推出採用BiCS FLASH™ 3D快闪记忆体、符合e-MMC Ver.5.1标準的嵌入式快闪记忆体产品

日期: 2019年2月28日 下午2:59

东京--(美国商业资讯)--记忆体解决方案全球领导者东芝记忆体株式会社今日宣布,符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标準的全新嵌入式快闪记忆体产品将於3月底啟动样品出货,该产品採用 BiCS FLASH™ 3D记忆体,专门为消费类应用设计。

此新闻稿包含多媒体內容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190226006346/en/

e-MMC产品为嵌入式快闪记忆体,在单一封装中整合成了快闪记忆体晶片和控制器。

本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D快闪记忆体嵌入式产品,扩大其快闪记忆体产品的产品阵容,不断提高其市场领先地位。

主要规格

介面

 

符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标準的
HS-MMC介面

储存密度

 

16GB、32GB、64GB、128GB[2]

电源电压

 

2.7-3.6V(记忆体核心)
1.7V-1.95V(介面)

汇流排宽度

 

×1 / ×4 / ×8

工作温度范围

 

-25℃至+85℃

封装

 

153Ball FBGA
11.5mm ×13.0mm

 

新产品系列

产品名称

 

容量

 

封装

 

量产

THGAMRG7T13BAIL

 

16GB

 

11.5×13.0×0.8mm

 

2019年第叁季(7-9月)

THGAMRG8T13BAIL

 

32GB

 

11.5×13.0×0.8mm

 

THGAMRG9T23BAIL

 

64GB

 

11.5×13.0×0.8mm

 

THGAMRT0T43BAIR

 

128GB

 

11.5×13.0×1.0mm

 

 


[1] 由JEDEC定义的嵌入式快闪记忆体标準规范之一。该新产品还支援命令佇列和安全写入保护功能,在JEDEC e-MMC Ver.5.1标準中被指定为一个选件。
[2] 产品储存密度根据产品內建的记忆体晶片的密度来确定,而非最终使用者资料储存的可用记忆体容量。由於额外负荷资料区域、格式设定、瑕疵区块及其他制约因素,使用者可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用程式,使用者可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格瞭解详情。

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

客户询问:
东芝记忆体株式会社
销售规划部
电话:+81-3-6478-2423
https://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html

本新闻稿中的资讯,包括产品价格和规格、服务內容以及联络资讯仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190226006346/en/

联络方式:

媒体询问:
东芝记忆体株式会社
销售策略规划部
Koji Takahata
电话:+81-3-6478-2404

东芝记忆体株式会社:採用BiCS FLASH(TM) 3D快闪记忆体、符合e-MMC Ver.5.1标準的嵌入式快闪记忆体产品(照片:美国商业资讯)

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