Universal Laser Systems在新的ULTRA 9平臺中擴大材料相容性

新的雷射平臺可進行先進材料加工

亞利桑那州斯科茨代爾--(美國商業資訊)--隨著航太和醫療器材等工業應用中對先進材料的使用越來越多，市場對材料轉換技術的創新需求也日益成長。雷射加工的發展旨在克服現有科技的侷限性，以及突破材料使用方式的極限。為此，Universal Laser Systems推出具有前所未有的材料加工能力的平臺。

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新的ULTRA 9平臺適用於執行雷射切割、雷射燒蝕和雷射表面處理。配置獲得專利的MultiWave Hybrid™技術時，它可以分別控制光束的各光譜成分，將多達三種波長的雷射能量相整合：9.3 µm (CO2)、10.6 µm (CO2)和1.06μm（光纖）。使用者可根據材料選擇理想的波長或波長組合，從而獲得最大的製程靈活性。

MultiWave™只是讓ULTRA 9成為綜合加工解決方案的功能之一。高精密度光束定位和自動對焦、碰撞偵測和智慧路徑規劃等先進功能，使其成為製造、研發、學術研究和原型設計應用的理想之選。由於其多功能性，該平臺可有效適用於最廣泛的材料，包括3M、杜邦(DuPont)、漢高(Henkel)、羅傑斯(Rogers)、沙烏地基礎工業公司(SABIC)和聖戈班(Saint-Gobain)等全球製造商供應的薄膜、工業織物、工程塑料、層壓板黏劑、泡沫和複合材料。

如欲瞭解有關ULTRA 9平臺的更多詳情，敬請造訪https://www.ulsinc.com/products/platforms/ultra-9。

關於Universal Laser Systems, Inc.

Universal Laser Systems, Inc. (ULS)是雷射材料加工解決方案的全球製造商，致力於推動應用型CO2和光纖雷射科技的應用。透過雷射光源、軟體和光束傳輸系統的開發，以及雷射材料加工方面的廣泛研究，ULS為其客戶提供創新、具有成本效益、靈活的雷射解決方案，以因應現在和未來的需求。欲瞭解更多資訊，請造訪www.ulsinc.com。 

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ULTRA 9雷射平臺（照片：美國商業資訊）