年初業績暴增9倍，佰維存儲暴漲超11%！科創芯片ETF匯添富(588750)漲超2%，存儲芯片「漲聲」不停！AI需求與自主創新雙主綫共振

3月5日，全球風險資産回暖！隔夜美股科技板塊上沖，今早韓國股市巨幅反彈，A股科技板塊強勢回歸，科創、人工智能主綫強勢回歸！截至9:37，科創芯片ETF匯添富（588750）開盤漲超2%，最新漲2.45%，科創人工智能ETF匯添富（589560）漲1.67%！

科創芯片ETF匯添富（588750）標的指數成分股多數沖高，佰維存儲大漲超11%，中微公司、拓荊科技漲超3%，海光信息、瀾起科技等漲幅居前。

【科創芯片ETF匯添富（588750）標的指數前十大成分股】

截至9:40，成分股僅做展示使用，不構成投資建議。

資本市場動態方面，上海國投先導公司發佈公告，面向社會公開常態化遴選上海三大先導産業母基金的子基金管理機構。公告透露，子基金重點支持集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導産業。

海外方面，英偉達首席執行官黃仁勳表示，公司近期對OpenAI的300億美元投資，可能是其在該公司上市前的最後一次投資。黃仁勳預計，OpenAI有望在年底前啓動IPO。

成分股消息方面，3月3日晚間，佰維存儲公告稱，公司預計2026年1月-2月實現歸屬於母公司所有者的淨利潤15 億 元至18億元，同比增加921.77%至1086.13%。

對此，佰維存儲表示，2026年存儲行業迎來高度景氣周期，AI算力與國産替代驅動DRAM/NAND價格持續上漲，行業供不應求，公司受益顯著。同時，為提高公司産品在AI時代的市場競爭力，公司持續加大芯片設計、解決方案、先進封測及測試設備等領域的投入力度。

存儲芯片價格持續上漲並向下遊傳導。 3月2日，有關部門價格監測中心發文指出，2025年9月至今，受需求"爆發式"增長、産能"斷崖式"緊缺等因素影響，全球存儲器市場缺口擴大，存儲芯片價格持續上漲，近1個多月以來漲幅呈現擴大態勢。

【存儲芯片為何「漲聲」不停？】

國金證券對此指出，核心原因主要歸結為兩點:一是AI大模型、高效能運算對存儲器的真實需求持續井噴，遠超産業預期；二是存儲器晶片制造依賴的無塵室空間擴張緩慢，産能爬坡受限，形成「需求-供給」差距。

申萬宏源表示，頭部廠商基於AI訓練需求結構，優先將産能分配至HBM等高毛利産品，傳統DRAM、NAND産能被擠出，然而AI推理對存儲需求明顯提升，不僅是HBM，還新增了此前被擠出産能的NAND。（來源於申萬宏源20260211《AI高景氣外溢：尋找下一個存儲》）

當前整個科創芯片産業受「AI需求+自主創新」雙輪驅動，AI需求帶來産業鏈漲價熱潮，板塊業績有望進一步提振，而自主創新是大國科技博弈的的必經之路，有望打開國産芯片未來成長空間！

【IC設計：看好持續景氣度上行的存儲板塊】

國金證券根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充數據中心規模，漲勢轉強，並帶動整體DRAM價格上揚。盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求後，調升報價的意願明顯提高。TrendForce集邦咨詢據此調整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，並且很有可能再度上修。

且國金證券看好從Q2開始，存儲器持續上行的機會：1）供給端，減産效應顯現，存儲大廠合約開啓漲價。2）需求端，雲計算大廠capex投入開始啓動，對應企業級存儲需求開始增多；同時消費電子終端為旺季備貨，補庫需求也在加強。存儲器進入明顯的趨勢向上階段。

【半導體代工、設備、材料、零部件：自主創新邏輯繼續加強】

國金證券認為，半導體産業鏈逆全球化，美日荷相繼正式出台半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續加強，為國産半導體産業鏈邏輯主綫。出口管制情況下國内設備、材料、零部件在下遊加快驗證導入，産業鏈國産化加速。

封測：先進封裝需求旺盛，重視産業鏈投資機會。算力需求旺盛，地緣因素影響下，算力端自主可控成為國産算力核心發展方向。AI算力芯片需求旺盛，先進封裝産能緊缺，持續擴産背景下先進封裝産業鏈有望深度受益。此外，HBM産能緊缺，國産HBM已取得突破，看好相關産業鏈標的。

當前封測板塊景氣度穩健向上，隨下遊需求好轉，國内模擬/數字芯片公司庫存普遍已築底回升，開始主動補庫。對於封測廠來說，其營收與半導體銷售額呈高度擬合關係。從産業鏈位置來看，封測屬半導體産業鏈中位置相對靠後的環節，封測廠生産的産品將成為最終産品形態並進入設計廠商庫存。因此，在庫存水位較高的情況下，受IC設計廠商砍單影響，封測廠商表現會相對較弱，業績出現明顯下滑；但若當庫存水位較低，且下遊需求好轉情況下，IC設計廠商會優先向封測廠商加單，加工處理之前積累的未封裝晶圓，進而推動整體産業鏈從底部實現反轉。

半導體設備板塊：半導體設備景氣度穩健向上，根據SEMI 2025年9月4日發佈的報告來看，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關DRAM應用以及亞洲地區出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環比增長3%。後續看好國内存儲大廠及先進制程擴産加速落地；消費電子補庫，半導體需求端也在持續改善，隨著周期走出底部，一些成熟制程大廠的資本開支有望重新啓動，自主可控疊加復蘇預期，持續看好設備板塊。此外，部分國産化率較低設備25年或將有所突破，

半導體材料：看好稼動率回升後材料邊際好轉及自主可控下國産化的快速導入。材料相對後周期，行業β會受到一些半導體行業景氣度的影響，三季報來看，材料端營收利潤環比弱復蘇。當前美國杜邦已經在邏輯和存儲相應的領域斷供，材料風險也在增加。（來源於國金證券20260222《存儲漲價持續，關注英偉達3月gTC大會亮點》）

佈局AI需求+國産替代雙主綫催化下的科創芯片板塊，可關注指數化投資方式，解決産業鏈環節復雜、投資分析難度高等難題！

市場上芯片相關指數眾多，選取當下熱門的科創芯片、半導體等指數進行比較，可以發現，雖然均聚焦為芯片板塊，但在指數編制上卻大有不同。一句話總結：科創芯片指數聚焦芯片核心環節，「含芯量」更高，彈性強，成長性高。

【科創芯片：「含芯量」更高】

從選樣空間來看，相比其餘指數在全市場範圍取樣，科創芯片50ETF(588750)標的指數選樣空間為科創板，而科創板聚焦「硬科技」板塊，是A股芯片公司大本營，近3年來芯片上市公司中，平均超九成數量的公司選擇在科創板上市，平均市值佔比達到96%。

從行業分佈來看，科創芯片50ETF(588750)標的指數聚焦芯片「高精尖」的上遊中遊環節，核心環節佔比高達95%，高於其他指數。

從調倉頻率來看，科創芯片50ETF(588750)標的指數選取季度調倉，能更敏捷地反映芯片産業鏈發展趨勢。

截至2026/2/27

【科創芯片指數：成長性更強】

由於科創芯片50ETF(588750)標的指數聚焦芯片「高精尖」的上遊中遊環節，在周期成長與國産替代加速下，展現出較強的成長性。

科創芯片50ETF（588750）標的指數2025年前三季度淨利潤增速高達94%，2026年全年預計歸母淨利潤增速高達100%，大幅領先於同類，成長性更強！

截至2026/02/27

【科創芯片指數：向上彈性強】

科創芯片50ETF(588750)具備20cm大長腿，搶反彈更快，向上修復彈性在同行業指數中更強，2024年9月24日至今最大漲幅高達229%！從夏普比率和最大回撤來看，科創芯片指數不僅風險調整後的收益表現更優，而且走勢相對穩健。

統計區間2024/9/24-2026/02/27

看好芯片核心科技，可關注科創芯片ETF匯添富（588750），跟蹤復制科創芯片指數，漲跌幅彈性高達20%，覆蓋芯片産業鏈核心環節，高純度、高銳度、高彈性！低門檻佈局科創芯片核心環節，高效把握「新質生産力」大行情，搶反彈快人一步！場外投資者可關注聯接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。

風險提示：基金有風險，投資需謹慎。本資料僅為宣傳材料，不作為任何法律文件。投資有風險，基金管理人承諾以誠實信用、勤勉盡職的原則管理和運用基金資産，但不保證基金一定盈利，也不保證最低收益。基金的過往業績不預示未來表現，基金管理人管理的其他基金業績並不構成基金業績表現的保證，投資人應當仔細閱讀《基金合同》、《招募說明書》及《産品資料概要》等法律文件以詳細了解産品信息。標的指數並不能完全代表整個股票市場。標的指數成份股的平均回報率與整個股票市場的平均回報率可能存在偏離。請投資者關注指數化投資的風險以及集中投資於指數成分股的持有風險，請關注部分指數成分股權重較大、集中度較高的風險，請關注指數化投資的風險、ETF運作風險、投資特定品種的特有風險等。基金資産投資於科創板股票，會面臨科創板機制下因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，包括但不限於市場風險、流動性風險、科創板企業退市風險、政策風險等。基金可根據投資策略需要或市場環境的變化，選擇將部分基金資産投資於科創板股票或選擇不將基金資産投資於科創板股票，基金資産並非必然投資於科創板股票。本基金屬於中高風險等級(R4) 産品，適合經客戶風險承受等級測評後結果為成長型(C4)及以上的投資者，客戶-産品風險等級匹配規則詳見匯添富官網。在代銷機構認購時，應以代銷機構的風險評級規則為準。投資者在申購/贖回ETF基金份額時，申購贖回代理券商可按照不超過0.50%的標準收取佣金，其中包含證券交易所、登記機構等收取的相關費用。其他基金的銷售費用請參見相應基金的招募說明書、産品資料概要等法律文件。

内容來源：有連雲