概念研究所-CPO和可拔插光模塊的區別

可插拔光模塊如同標準USB接口，而CPO技術則是將USB芯片直接焊死在主板上。前者靈活通用，後者追求極致的性能與集成。2025年，單顆800G光模塊功耗普遍在15-18瓦，部分高性能方案逼近20瓦，驅動著技術路綫向更高能效的CPO演進。

一、CPO和可插拔光模塊的核心區別是什麼？

CPO指共封裝光學，它將光引擎從交換機前面板移出，與交換芯片一起封裝在同一基板上，通過超短距的芯片級互連替代傳統的PCB走綫。這如同將水電管道在建造時就直接澆築在房子的牆體内部。

可插拔光模塊則是標準化、可熱插拔的獨立組件，通過電氣接口插在交換機或服務器面板上。這就像牆面上的標準插座，設備可以隨時連接或更換，靈活但存在連接損耗。

兩者的根本差異在於 「集成」與「分離」 。CPO追求極致的性能與效率，犧牲了模塊的獨立性與可更換性；可插拔模塊則以標準化和靈活性為首要目標，是目前數據中心絕對的主流形態。國泰海通證券在2026年的研報中指出，CPO技術「將光引擎與計算引擎緊密耦合」，是突破傳統可插拔光模塊功耗和帶寬瓶頸的關鍵路徑，其商業化進程正在加速。

二、為什麼AI算力爆發讓CPO成為熱點？

AI大模型訓練催生了萬卡級集群，芯片間需要海量數據高速互通。根據LightCounting 2025年7月發佈的報告，AI集群對光互連的需求正經歷爆發式增長，預計2023-2025年AI相關光學器件銷售呈現強勁增長，且這一趨勢將支撐市場持續擴張至2030年。然而，傳統可插拔方案在速率突破800G後，面臨三大瓶頸：

功耗牆：數據在交換機芯片和前面板的光模塊間傳輸，需經過數英寸的PCB走綫，信號衰減巨大。研究指出，傳統可插拔光模塊的功耗較CPO方案顯著更高。CPO通過消除長距離的PCB銅纜走綫，能顯著降低這一能耗。

密度牆：前面板物理空間有限，可插拔數量逼近極限。1.6T光模塊體積更大，傳統形態已無法滿足未來帶寬密度需求。

成本牆：高速率下，為補償信道損耗，所需的昂貴的射頻器件和功耗成本非綫性上升。

CPO通過光電共封，將電傳輸距離從「英寸級」縮短至「毫米級」，是支撐下一代AI基礎設施的關鍵路徑。

三、CPO技術將如何改變産業鏈？

CPO不僅是産品升級，更是對光通信産業鏈價值與分工的重塑。

價值轉移：CPO將價值重心上移至矽光芯片、先進封裝和CPO專用交換芯片等核心環節。在傳統光模塊中，封裝組裝佔據較大成本，而在CPO時代，掌握矽光技術(SiPh)和2.5D/3D封裝能力的公司將佔據更有利位置。

生態重構：傳統光模塊是標準化的「即插即用」，CPO則要求光、電、芯片、封裝深度協同設計。這打破了交換機廠、芯片廠、光模塊廠的傳統界綫，促使産業從鏈式走向融合。例如，英偉達已推出Quantum-X矽光交換機等集成方案。同時，行業也在探索近封裝光學(NPO)等過渡方案，作為下一代落地應用的重要方向。

國産機遇與挑戰：在矽光芯片、高速激光器等核心領域，國産化率仍低。但CPO技術變革窗口期，為中國企業在部分細分環節提供了追趕可能。

四、市場需求與技術前景如何？

關於CPO的落地節奏，市場存在不同視角。一方面，産業界對2026年作為規模化起點的預期正在升溫。另一方面，研究機構給出了更為具體的長期預測：

長期爆發式增長：市場研究數據顯示，全球CPO技術市場規模預計將從2024年的約4600萬美元，以41.9%的年復合增長率快速增長，預計到2031年將達到約9.47億美元。這印證了CPO作為長期産業大趨勢的判斷。國泰海通證券在2026年2月的研報中，援引LightCounting的預測指出，到2029年，800G、1.6T和3.2T光模塊中CPO的滲透率將分別達到2.9%、9.5%和50.6%。

技術路徑並行：CPO並非孤立的演進。同時，LPO作為可插拔陣營的重要演進，通過移除DSP芯片降低功耗和延時，將在中短距離場景與CPO長期共存、互補競爭。

短期與長期格局：綜合來看，短期(未來1-3年)内，可插拔模塊(含LPO及向1.6T升級)憑借成熟生態，仍將是市場主流。長期(2026年後)，隨著AI集群規模持續擴大，CPO憑借其超高能效和密度優勢，預計將成為AI縱向擴展網絡的最佳解決方案，實現從高端市場向規模應用的滲透。

五、投資者如何佈局人工智能算力賽道？

人工智能的發展離不開底層算力設施的持續叠代。CPO技術的爆發，本質上是算力硬件從「組裝邏輯」向「半導體邏輯」的回歸。對於投資者而言，鑒於技術路綫的不確定性(CPO、NPO與LPO的博弈)，通過指數工具佈局整個AI硬件産業鏈，可能是捕捉這一趨勢的方式之一。

人工智能ETF易方達(159819)跟蹤中證人工智能主題指數，覆蓋AI芯片、算法軟件、應用等全鏈條上市公司；場外投資者可通過聯接基金A類(012733)或C類(012734)進行配置。

科創人工智能ETF易方達(588730)跟蹤上證科創板人工智能指數，其成分股均來自科創板，聚焦硬核科技；場外投資者可通過聯接基金A類(023564)或C類(023565)進行參與。

風險提示：以上相關研究報告測算數據不預示相關基金未來表現，不作為投資收益保證或投資建議，僅用於展示當前行業發展趨勢。以上内容不代表公司觀點，亦不代表對市場和行業走勢的預判，不構成投資動作和投資建議。建議持有人根據自身的風險承受能力審慎作出投資決策。本材料不構成公司任何業務的宣傳推介材料、投資建議或保證，也不作為任何法律文件，本基金管理人承諾以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資産，但不保證基金一定盈利，也不保證最低收益，基金過往業績和獲獎情況不預示未來表現。投資者不應以該等信息取代其獨立判斷或僅根據該等信息做出決策。基金有風險，投資需謹慎。

投資者在投資基金前應認真閱讀《基金合同》和《招募說明書》等法律文件，全面認識基金産品的風險收益特徵，在了解産品情況及聽取銷售機構適當性意見的基礎上，根據自身風險承受能力、投資期限和投資目標，對基金投資做出獨立決策，選擇合適的基金産品，完整版風險提示函詳閱易方達官網。

内容來源：有連雲