科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數強勢收漲超2%，昨日淨流入超6500萬元

截至2026年2月3日收盤，科創芯片設計ETF天弘(589070)換手10.23%，成交6304.25萬元，市場交投活躍。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲2.19%，成分股新相微上漲9.49%，芯原股份上漲9.11%，普冉股份上漲8.24%，國芯科技，中微半導等個股跟漲。

資金流入方面，科創芯片設計ETF天弘(589070)昨日（2月2日）獲資金淨流入6671萬元。

【産品亮點】

國産GPU是半導體國産替代的核心賽道，過去三年國産GPU設計企業市場份額從5%提升至12%，替代空間廣闊。國家大基金三期重點支持高端芯片設計領域，為國産GPU企業提供研發資金與市場資源支持。

科創芯片設計ETF天弘(589070)納入的國産GPU龍頭企業，在通用計算、圖形渲染等核心技術上持續突破，已實現部分國産替代。隨著下遊政企、金融、能源等領域對自主可控算力的需求提升，國産GPU企業有望加速搶佔市場份額，為科創芯片設計ETF天弘(589070)帶來超額收益機會。

【熱點事件】

階躍星辰發佈Step 3.5 Flash模型，多家國産芯片廠商完成適配口

2月2日，階躍星辰發佈新一代開源Agent基座模型Step 3.5 Flash。Step 3.5 Flash採用稀疏MoE架構，每個token僅激活約110億個參數(總計1960億參數)，在保證模型能力的同時顯著提升推理效率，為Agent類應用提供更高效、可負擔的底層模型選擇。包括華為昇騰、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天數智芯、阿裡平頭哥在内的多家芯片廠商，已率先完成對Step3.5Flash的適配，通過底層聯合創新提升模型適配性和算力效率。

公開信息顯示，階躍星辰於2025年7月聯合近10家芯片及基礎設施廠商發起「模芯生態創新聯盟」，旨在打通芯片、模型與平台之間的技術壁壘，通過聯合優化提升算力利用效率，加速大模型在各行業場景中的應用落地。業内認為，隨著推理模型成為主流，模型與算力的深度協同將成為推動大模型規模化應用的重要路徑。

【機構觀點】

中國銀河證券表示，模擬芯片設計板塊呈現走出沉寂的態勢，亞德諾、德州儀器等宣佈提價，模擬芯片行業供需關係或將迎來變化；數字芯片方面，以AI算力、國産CPU為代表的先進設計領域表現強勢，國産數字芯片自主可控仍將是長期方向。

【更多産品】

内容來源：有連雲