2026年5月27日早盤,科創芯片、半導體、存儲芯片等板塊概念漲幅居前。消息面,據上交所披露,長鑫科技科創板IPO於5月27日上會,一季度營收508億元同比增長719%,擬募資295億元。
場内ETF方面,2026年5月27日早盤,科創芯片設計ETF廣發(589210)盤中最高漲超3%,科創芯片ETF廣發(589160)、芯片ETF廣發(159801)盤中漲超2%。
海外方面,隔夜美股市場半導體板塊集體大漲,存儲龍頭美光科技收漲19.29%,市值首度突破1萬億美元關口。瑞銀美國半導體和半導體設備分析師在最新報告中,將美光目標價從535美元大幅上調至1625美元,對應市值高達1.8萬億美元。
此外,作為英偉達高頻寬記憶體芯片的主要供應商,SK海力士周三股價一度上漲11%,成為亞洲第三家市值突破1萬億美元的企業。
行業動態方面,文件顯示,三星正計劃在越南建造一座價值15億美元的存儲芯片測試工廠。三星正向越南申請環境許可證,以建造這座新工廠。三星新建的存儲芯片測試工廠預計將於2027年11月開始投入運營。
國内方面,2026年5月26日,安全可靠測評結果公告(2026年第2號)正式發佈,華為昇騰、平頭哥、壁仞科技、海光信息、天數智芯、沐曦股份、摩爾綫程等國産AI訓練推理芯片均獲評I級安全可靠等級。國盛證券指出,此次測評依據2025年7月發佈的V3.0指南,首次將AI芯片納入範圍,為信創採購提供權威選型依據。隨著「6張網」政策推進及算力網建設加速,政府、金融、運營商等關鍵行業對國産AI算力需求持續釋放,國産芯片産品力與安全性已獲實質性驗證。
近日,華為「韬(τ)定律」發佈。國盛證券認為,中國半導體從跟隨者向引領者跨越的裡程碑,其核心邏輯折疊技術可有效提升單位功耗下的有效算力,為AI浪潮提供高性價比解決方案。與此同時,長鑫科技科創板IPO將於5月27日上會,2026Q1淨利潤同比大增1268%,國産存儲擴産節奏明確;疊加台積電、三星加速退出8英寸成熟制程,AI服務器電源管理芯片擠佔産能,成熟制程全面趨緊,國内晶圓廠在28nm等節點的技術突破與産能擴張有望重塑全球供應格局。
華泰證券指出,AI算力爆發正驅動交換芯片迎來「量價齊升」。超節點架構的普及對高帶寬、低延遲芯片提出剛性需求,國産廠商技術追趕提速,在開放標準未定與供應鏈安全訴求下,國産化替代進程有望加速。
中金公司則認為,芯片設計行業正迎來Agentic AI驅動的服務器CPU市場爆發,預計2030年全球規模將超千億美元。Arm等企業憑借低功耗與高定制化優勢,正從IP授權向AGI CPU芯片設計延伸,未來四年訂單可見度高,中長期盈利潛力顯著。
相關ETF:
1、科創芯片ETF廣發(589160)緊密跟蹤上證科創板芯片指數,Wind數據顯示,按照申萬三級行業分類,指數前三大權重行業為數字芯片設計(49.94%)、半導體設備(17.77%)、集成電路制造(14.09%),GPU概念股海光信息、寒武紀-U、東芯股份合計權重佔比超26%。該指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本。
2、科創芯片設計ETF廣發(589210)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數,GPU概念股海光信息、寒武紀-U、東芯股份合計權重佔比超22%。指數聚焦半導體中遊設計環節,含量接近95%!相較於同類科創芯片指數更加「純粹」,行業集中度極高!
3、芯片ETF廣發(159801)緊密跟蹤國證半導體芯片指數,GPU概念股海光信息、寒武紀-U、景嘉微合計權重佔比超21%。該指數反映A股市場芯片産業整體表現的核心指數,由滬深北交易所中流動性好、規模最大的30只芯片行業股票構成,覆蓋半導體材料、設備、設計、制造、封裝與測試全産業鏈,場外聯接(A類:012629;C類:012630)。
内容來源:有連雲
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