小米18 Pro系列登場 首發2nm高通晶片

小米集團（「小米」或「集團」，股份代號：1810）於北京舉行秋季新品發佈會，正式推出全新旗艦智能手機「小米18 Pro」及「小米18 Pro Max」，並同步發佈多款融入AI技術的智能家電及穿戴設備。小米集團合夥人兼總裁盧偉冰在會上表示，從系統軟件、硬件芯片，以至影像及大模型應用，小米18 Pro系列標誌著集團以AI全面改造智能手機的開端，為小米數字系列迎來史上最大升級。作為新一代數字系列旗艦，小米18 Pro系列在性能、屏幕、背屏及影像四大核心體驗上進行了大幅提升。性能上，新機全球首發高通新一代驍龍2nm旗艦流動平台，18 Pro及18 Pro Max分別搭載第六代驍龍8至尊版及超級至尊版。其中，18 Pro Max採用了Offset PoP高導熱封裝工藝，廠方指其峰值性能持續時間可提升100%。建基於上一代的背屏設計，小米18 Pro系列引入了AI生成能力，推出「AI百變背屏」，支援寵物、IP動漫等形象定製，並可透過AI生成動態合影及專屬應用卡。數據顯示，上一代小米17 Pro系列的背屏功能每月使用人次已超過1億，反映相關設計具備一定市場需求。