一图解码：芯德半导体通过聆讯 小米OPPO联友科技参股的先进封装OSAT

原創

芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。芯德半导体是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在“后摩尔时代”推动半导体创新取得突破并支持“AI+时代”的发展浪潮。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，芯德半导体在中国通用OSAT公司中排名第七。

芯德半导体在封装行业的地位乃得益于其持续的技术创新投入及进步。芯德半导体已注册并正在申请注册自主研发的知识产权。截至2026年10月12日，芯德半导体于中国共拥有232项专利，其中包括41项发明专利及191项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备和测试系统等关键领域。芯德半导体亦拥有三项PCT专利申请。

业绩方面，截至2026年4月30日止4个月，芯德半导体录得收入约3.60亿元人民币(单位下同)，同比增长约17.4%；净亏损约1.62亿元，同比收窄约1.1%。