一圖解碼：創智芯聯過港交所聆訊 芯片封裝鍍層龍頭 年入超6億

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歷經兩次遞表後，創智芯聯通過了港交所聆訊，並於10月19日更新了聆訊後招股書；由海通國際和建銀國際擔任聯席保薦人。港交所資料顯示，創智芯聯曾於2025年6月向港交所遞表，但以失效告終；2026年4月創智芯聯二次遞表，直至近日通過聆訊。

創智芯聯是中國的一家鍍層材料廠商及鍍層服務提供商，主要服務於半導體及印製電路板（「PCB」）行業的客戶。創智芯聯處於電子封裝產業價值鏈的上遊環節。創智芯聯製造及銷售用於化鍍及電鍍工藝的鍍層材料，並為晶圓、封裝基板及PCB提供化鍍及電鍍服務。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，在三大市場－ENIG/ENEPIG材料（覆蓋晶圓級和芯片級封裝至PCB製造）、晶圓級TSV電鍍銅、晶圓級無氰電鍍金，創智芯聯均位列中國廠商第一。截至2025年12月31日，在國內同行中，創智芯聯擁有最廣泛的鍍層材料種類覆蓋度，涵蓋多種金屬（包括鎳、金、鈀、銅、錫/錫銀）的電鍍及化鍍材料，可與全球頭部市場參與者比肩。

業績方面，截至2026年4月30日止4個月，創智芯聯錄得收入約3.01億元人民幣(單位下同)，同比增長約83.4%；淨利潤約3126.7萬元，同比增長約54.3%。