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高通發佈兩款新款智能手機芯片，強調本地運行 300 億參數 AI 模型

日期： 2026年9月23日 上午4:04

Techub News 消息，高通發佈兩款新款智能手機芯片，並強調其新款頂級芯片能夠在本地運行 300 億參數的混合專家模型。該公司表示，新芯片旨在提升設備端 AI 處理能力，以滿足日益增長的本地 AI 應用需求。（TechCrunch）

内容來源：TECHUB NEWS

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