Techub News 消息,高通發佈兩款新款智能手機芯片,並強調其新款頂級芯片能夠在本地運行 300 億參數的混合專家模型。該公司表示,新芯片旨在提升設備端 AI 處理能力,以滿足日益增長的本地 AI 應用需求。(TechCrunch)
内容來源:TECHUB NEWS
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