長鑫LPDDR6接近研發驗證尾聲，從「跟跑」到「領跑」！政策重心切換：從戰略前沿走向規模化商業化應用，國産芯片産業鏈邏輯梳理！

據報道，長鑫存儲的LPDDR6（第六代低功耗雙倍數據速率内存標準）已接近研發驗證尾聲，這是量産前的重要一步。今年3月便有市場消息稱，長鑫科技旗下的長鑫存儲在積極推進LPDDR6産品落地，並已向核心客戶送樣，有望2026年下半年發佈並實現量産導入。

值得注意的是，此舉不僅標誌著國産DRAM芯片技術實現從「跟跑」到「領跑」的跨越，更有望在全球DRAM市場由三星、SK海力士、美光三大巨頭主導的格局中實現突圍。自主創新主旋律持續奏響，科創芯片ETF匯添富（588750）聚集國産芯片全産業鏈核心龍頭，未來成長潛力可期！

【技術端：長鑫存儲LPDDR6新進展，意味著什麼？】

LPDDR内存産品的導入通常需經歷四個嚴格階段：單顆驗證→研發驗證→小批量導入驗證→正式量産。當前各大DRAM大廠的LPDDR6研發進度為：

韓國存儲巨頭SK海力士的進度最快，已成功開發全球首個1c LPDDR6。SK海力士計劃於今年上半年完成上述産品的量産準備工作，並在下半年正式啓動供貨，進一步擴展其面向AI應用優化的常規DRAM産品綫。該産品目標峰值速度高達14.4 Gbps，比LPDDR5X提升約33%，功耗降低超過20%。

雖然三星電子和美光雖然在LPDDR6上也有所佈局，但當前戰略重心明顯轉向了利潤更為豐厚的HBM（高帶寬内存）和服務器DRAM市場。三星初期版本速率10.7Gbps，計劃提升至12.8Gbps，美光驗證模塊速率12Gbps。

據業内消息，長鑫科技旗下的長鑫存儲在積極推進LPDDR6産品落地，並已向核心客戶送樣，有望2026年下半年發佈並實現量産導入。相關信息稱長鑫首款LPDDR6産品的設計規格速率為12800 Mbps，與SoC（係統級芯片）協同的運行基礎速率為10667Mbps，顆粒容量16Gb，採用1295 Ball（焊球）的POP（堆疊）封裝，在低功耗設計、RAS（可靠性、可用性和可維護性）功能比LPDDR5X（LPDDR5的強化版）産品有明顯優化提升。

中泰證券此前對比指出，對比三大原廠，長鑫LPDDR叠代差距已明顯收窄，LPDDR6産品進度與三星、海力士基本持平；DDR5量産進度落後三大原廠3年，但目前性能已與三大廠相近；HBM 落後三大廠2個代際，預計加速追趕：

（來源於中泰證券20260723《打破DRAM海外壟斷的本土破局者，存儲大周期下駛入成長快車道》）

其技術的突破，不僅將帶來短期市場信心，更是會帶來全産業鏈估值重塑：

1、全球地位的再定義。長鑫不是單純的「替代者」，而是在LPDDR6這一下一代標準上，已經接近與韓係龍頭站上同一賽道，搖身一變成為了「領跑者」，賽道話語權有望大幅提升，更有望率先搶佔市場份額，全球地位或進一步提升。

2、産品結構上移帶來的盈利質量提升。長鑫過去盈利改善已證明高代際産品放量對ASP和毛利率有顯著支撐。LPDDR6若在2026H2開始導入，將繼續強化這一趨勢。

3、産業鏈從「擴産受益」走向「技術升級受益」。設備、材料、測試、封測仍將直接受益於産業鏈擴張；但比訂單更重要的是，LPDDR6等高代際産品推動國内存儲鏈在精度、可靠性、封裝和測試能力上的整體擡升，這種升級一旦形成，將提升産業鏈的長期估值中樞。

【政策端：頂層設計加碼，國産芯片從技術進步邁向商業化應用】

技術的進步也推動國産芯片從可用到好用，隨著國産芯片自給率穩步提升，政策對人工智能的表述正在從「前沿技術」「産業方向」進一步落到「規模化商業化應用」。

近期，重磅會議接連召開：

一是7月30日重要會議強調，紮實推進「六張網」規劃建設。積極推動前沿技術突破和未來産業發展，著力打造新興支柱産業，持續推動傳統産業改造升級。和4月會議對人工智能的表述相比，本次表述更加聚焦産業數智化轉型，促進人工智能等新技術規模化商業化應用。和過去的表述相比更加聚焦於人工智能對於産業的賦能，政策方向更加具體。

二是7月份新聞發佈會召開，突出應用牽引，加快推動國家人工智能應用中試基地佈局建設，聚焦價值高、貢獻大、效益好的領域，開放一批高價值場景，打造一批標桿應用，推動人工智能與實體經濟深度融合。

浙商證券指出，政策對於AI的支持並非始於今年，但今年的變化在於，政策表述正在從「前沿技術」「産業方向」進一步落到「規模化商業化應用」。過去兩年，市場對AI政策的理解更多停留在科技産業政策層面，即政策會支持大模型、算力中心、數據要素和創新平台。但從最新表述看，政策正在更強調場景牽引。制造業數智化轉型、先進制造業和現代服務業融合、AI規模化商業化應用，本質上都不是單點科技詞匯，而是把AI納入産業組織方式重構。

政策對人工智能的表述變化對資産定價的影響很關鍵。政策如果只是給方向，市場通常交易主題彈性，彈性最大的是技術突破預期最強、海外映射最清晰的環節；政策如果開始給場景，市場就會交易訂單、項目、預算和商業模式，受益方向會逐漸從純硬件擴散到解決方案、工業軟件、雲平台、安全係統、數據治理和行業應用。

浙商證券表示，下半年看好國産替代，核心原因在於當前市場對於美股映射型A股資産的定價已經較為充分，而國産鏈條正在迎來政策、産業和技術路綫三重變化。相比繼續追逐高彈性的海外映射，國産替代更符合「政策勝率提高+産業趨勢增強+估值性價比改善」的組合：

第一，美股映射鏈條的A股資産已經進入高預期狀態。以PCB、光模塊、服務器和部分AI硬件為代表的方向，受益於海外雲廠商資本開支和英偉達産業鏈映射，年初以來股價彈性已經非常充分。AI算力硬件標的的上漲，本質上交易的是海外AI資本開支持續高增、供應鏈份額提升和業績兌現確定性。但當市場對這些資産形成高度共識後，估值和交易擁擠度本身就會成為後續收益率的約束。

第二，政策扶持正在向國産算力和實體應用傾斜。關於促進AI等新技術規模化商業化應用的表述，意味著AI政策不只是支持科技企業做模型，也是在支持制造業和服務業把AI真正用起來。對於國産鏈而言，政策最重要的作用不是短期補貼，而是創造需求場景、採購標準、示範工程和安全邊界。只要央國企、地方平台和重點制造業企業開始以國産算力為底座做應用，國産鏈條就具備從主題向業績切換的條件。

第三，國産鏈的技術路綫並非單純追趕海外高端制程，而是在成熟制程、先進封裝、異構算力和低成本模型上形成差異化突圍。海外AI路綫高度依賴高端制程、高帶寬存儲和大規模GPU集群，我國在短期内難以完全復制這一體係，但可以通過成熟制程芯片、Chiplet/先進封裝、專用加速器、異構計算、模型壓縮、推理優化和場景定制，走出更適合本土應用的路綫。大模型訓練和推理成本下降，也使得「夠用、可得、便宜、安全」的國産方案更容易在産業端落地。

目前，國産鏈也面臨技術的催化，超節點和韬定律給國産算力帶來了新的技術路徑。與海外AI鏈條相比，國産鏈條的核心優勢在「可控場景」。所謂可控場景，首先是客戶可控。央國企、政務、金融、電信、能源和軍工等領域對安全、合規和國産化有剛性要求，只要國産方案達到可用水平，就存在替代空間。其次是數據可控。很多行業數據無法直接交給海外模型和海外雲，國産模型和算力天然具備落地優勢。最後是成本可控。對於大量制造業應用來說，最先進模型未必必要，能夠以較低成本解決具體問題的方案反而更容易大規模部署。

（來源於浙商證券20260802《宏觀深度報告：政策重心的切換透露了哪些信息？從戰略前沿走向規模化商業化應用，為何持續看好國産替代？》）

【産業端：半導體資本開支高增，國産芯片産業鏈有望迎來量價齊升】

在AI驅動下，中信證券預計全球半導體行業Capex預計在2028年接近4000億美元，對應半導體設備佔比約70%，因此將直接帶動設備市場規模持續擴張。預計全球半導體設備市場規模有望在2028年達到2900億美元以上。

國内晶圓廠擴産持續加快，先進邏輯，存儲及先進封裝産綫投資強度提升，有望帶動設備需求快速增長。預計2028年中國半導體設備市場規模有望接近1000億美元，其中刻蝕、薄膜沉積及量檢測等核心環節仍為主要增長來源，國産設備廠商在關鍵工藝節點的滲透率有望持續提升，行業進入量價齊升+份額提升階段。

（來源於中信證券20260729《半導體設備｜AI驅動半導體産業資本開支上行，設備開啓新一輪成長周期》）

AI基建超級周期仍可期待，存儲、CPU、晶圓、先進封裝等供需缺口全面超預期，科創芯片ETF匯添富(588750)標的指數CPU/GPU+存儲+先進制造含量高達82%！高度聚焦高純度芯片賽道。20CM漲跌幅「大長腿」輕松把握高景氣賽道成長機遇。場外投資者可關注聯接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。

若希望更精準佈局國産算力及存儲，可關注科創芯片設計ETF匯添富（589290），算力+存儲含量高達74%，在AI算力需求爆發+存儲芯片漲價超級周期+國産替代三重共振下，有望充分受益於AI浪潮與自主趨勢下的國産算力及存儲産業鏈歷史性發展機遇，20CM大長腿更有助於輕松把握本輪超級周期！

内容來源：有連雲