【IPO追蹤】A股新王登基！N長鑫（688825.SH）首日暴漲470%，資金瘋狂買入

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7月27日，國內DRAM存儲芯片龍頭長鑫科技（688825.SH）正式登陸科創板，這場2026年A股年度重磅IPO，一舉刷新科創板募資紀錄，標誌國內存儲芯片自主化進程迎來里程碑節點。

本次長鑫科技發行價8.66元/股，超額配售選擇權行使前，本次IPO募集資金總額579.19億元，超越中芯國際532億元募資規模登頂科創板歷史第一。

公司網上申購熱度空前，有效申購戶數達942.88萬戶，最終中簽率約為0.47%。上市首日公司開盤報49.5元，較發行價大漲471.59%，開盤總市值突破3.3萬億元，成為當之無愧的A股市值之王；以500股一簽計算，中簽投資者開盤賣出可獲利超2萬元。

7月27日，長鑫科技的股價大幅高開，此後出現小幅下探，然後快速收復失地，截至發稿，公司仍大漲470.79%，報49.43元，成交金額目前已超過1000億大關。

基本面爆發是市場狂熱的核心支撐。招股書財務數據顯示，2026年一季度公司營收508億元，同比大增719.13%，歸母淨利潤247.62億元，同比大幅扭虧；公司預判上半年營收區間1100億-1200億元，歸母淨利潤500億-570億元，在AI風口之上，作為存儲巨頭，公司業績進入高增長通道。

產業層面，長鑫是國內唯一DRAM設計製造一體化IDM企業，2016年成立，依託合肥、北京三座12英寸晶圓廠實現全系列產品量產，覆蓋DDR4/DDR5、LPDDR4X/5X，廣泛供給服務器、消費電子、智能汽車賽道。Omdia數據顯示，2025年四季度公司全球DRAM市占率7.67%，穩居國內第一、全球第四，打破三星、SK海力士、美光海外寡頭壟斷格局。

本次上市深遠意義在於重塑A股半導體估值體系。此前市場存儲板塊多為設計類企業，缺少原廠製造龍頭，長鑫登陸後將成為國產AI算力產業鏈核心估值錨，引導資金從題材炒作轉向具備產能、業績兌現能力的硬科技資產。同時公司擴產將持續加速存儲國產替代，緩解算力硬件「卡脖子」難題，為華為升騰、寒武紀等國產AI芯片提供穩定存儲配套，完善本土算力產業鏈。

華西、中泰、國金、東北、中信證券集中看好長鑫科技，主線指向AI算力拉動DRAM、DDR5、LPDDR5/5X需求，疊加海外三星電子、SK海力士、美光產能向HBM傾斜，通用DRAM供給偏緊、價格上行。研報強調長鑫科技為國內DRAM龍頭、中國第一、全球第四，合肥、北京三座12英寸晶圓廠達產，高端產品和第四代工藝平台放量，國產替代、周期反轉、份額提升共振，收入與利潤彈性成為市場重估核心。

整體來看，長鑫科技上市是存儲周期上行、國產替代提速、AI算力需求共振下的標誌性事件。短期資金博弈情緒濃厚，首日市值大幅衝高；中長期，公司產能釋放、產品迭代進度將決定盈利持續性。