7月27日,國內DRAM存儲芯片龍頭長鑫科技(688825.SH)正式登陸科創板,這場2026年A股年度重磅IPO,一舉刷新科創板募資紀錄,標誌國內存儲芯片自主化進程迎來里程碑節點。
本次長鑫科技發行價8.66元/股,超額配售選擇權行使前,本次IPO募集資金總額579.19億元,超越中芯國際532億元募資規模登頂科創板歷史第一。
公司網上申購熱度空前,有效申購戶數達942.88萬戶,最終中簽率約為0.47%。上市首日公司開盤報49.5元,較發行價大漲471.59%,開盤總市值突破3.3萬億元,成為當之無愧的A股市值之王;以500股一簽計算,中簽投資者開盤賣出可獲利超2萬元。
7月27日,長鑫科技的股價大幅高開,此後出現小幅下探,然後快速收復失地,截至發稿,公司仍大漲470.79%,報49.43元,成交金額目前已超過1000億大關。
基本面爆發是市場狂熱的核心支撐。招股書財務數據顯示,2026年一季度公司營收508億元,同比大增719.13%,歸母淨利潤247.62億元,同比大幅扭虧;公司預判上半年營收區間1100億-1200億元,歸母淨利潤500億-570億元,在AI風口之上,作為存儲巨頭,公司業績進入高增長通道。
產業層面,長鑫是國內唯一DRAM設計製造一體化IDM企業,2016年成立,依託合肥、北京三座12英寸晶圓廠實現全系列產品量產,覆蓋DDR4/DDR5、LPDDR4X/5X,廣泛供給服務器、消費電子、智能汽車賽道。Omdia數據顯示,2025年四季度公司全球DRAM市占率7.67%,穩居國內第一、全球第四,打破三星、SK海力士、美光海外寡頭壟斷格局。
本次上市深遠意義在於重塑A股半導體估值體系。此前市場存儲板塊多為設計類企業,缺少原廠製造龍頭,長鑫登陸後將成為國產AI算力產業鏈核心估值錨,引導資金從題材炒作轉向具備產能、業績兌現能力的硬科技資產。同時公司擴產將持續加速存儲國產替代,緩解算力硬件「卡脖子」難題,為華為升騰、寒武紀等國產AI芯片提供穩定存儲配套,完善本土算力產業鏈。
華西、中泰、國金、東北、中信證券集中看好長鑫科技,主線指向AI算力拉動DRAM、DDR5、LPDDR5/5X需求,疊加海外三星電子、SK海力士、美光產能向HBM傾斜,通用DRAM供給偏緊、價格上行。研報強調長鑫科技為國內DRAM龍頭、中國第一、全球第四,合肥、北京三座12英寸晶圓廠達產,高端產品和第四代工藝平台放量,國產替代、周期反轉、份額提升共振,收入與利潤彈性成為市場重估核心。
整體來看,長鑫科技上市是存儲周期上行、國產替代提速、AI算力需求共振下的標誌性事件。短期資金博弈情緒濃厚,首日市值大幅衝高;中長期,公司產能釋放、產品迭代進度將決定盈利持續性。
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