SK海力士晶圓產能翻倍仍不夠用，半導體設備與材料占比超88%的半導體設備ETF廣發(560780)盤中最高漲超4%

2026年6月9日早盤，存儲芯片板塊集體反彈，玻璃玻纖、元件、半導體、電子化學品等板塊漲幅居前。個股方面，聖泉集團一字漲停，盈方微漲超7%，東芯股份、商絡電子、華特氣體、博敏電子紛紛高開上揚。

英偉達與海力士官宣多年合作計劃，鎖定先進存儲供應，黃仁勳稱「協議期限將超兩年且有能力持續續約」。此外，三星電子芯片部門主管稱，與英偉達黃仁勳討論了在HBM4和晶圓代工領域的短期合作。正在合作開發用於4納米和8納米節點的自動駕駛芯片，以及英偉達的加速器芯片。討論了下一代芯片的晶圓代工合作。還就長期合作進行了廣泛討論，包括HBM4E、晶圓代工業務、HBM5以及其他未來技術。

國內方面，新質生產力驅動與國產化替代提速背景下，中國化工新材料正迎來「高景氣賽道擴容+技術壁壘抬升」的共振期。中信建投證券指出，半導體材料、特種工程塑料等領域在國產替代加速下持續升級，其中巨化股份實現超純PFA萬噸級自主量產，填補國內高端氟材料空白，尤其在28nm及以下先進製程中具備不可替代性，為半導體設備關鍵耗材環節提供重要支撐。

全球半導體擴產節奏未見放緩，廠務設備有望成為繼潔淨室之後的下一個通脹環節。國信證券分析指出，晶圓廠建設遵循「土建—潔淨室—廠務設備」時序，當前密集開工項目將在2026-2027年集中釋放廠務設備需求；海外部分設備產能已趨緊張，國產設備因性能差距有限且交期優勢明顯，正加速出海。台積電CEO近期亦表示，即便持續擴產仍難滿足AI芯片需求，預示廠務鏈景氣周期將顯著拉長。

值得一提的是，玻璃基板作為下一代先進封裝關鍵材料，正獲得產業鏈加速布局。據了解，英特爾正通過旗下投資部門與3D Glass Solutions(3DGS)等夥伴深化協同，加速玻璃基板設備與工藝配套。2026年4月，英特爾參與的3DGS印度工廠已獲批建設，達產後預計年產約7萬塊玻璃基板，有望為英特爾後續大規模量產提供供應鏈支撐。

中金公司指出，有機基板存在熱膨脹係數失配、高頻損耗高等瓶頸，玻璃基板應運而生；印度政府與英特爾擬合資建設年產7萬片玻璃基板工廠，台積電亦已建立試產線。玻璃原片作為基板「基因」，對熱膨脹係數、鹼金屬含量等指標要求嚴苛，相關材料企業有望深度受益於這一技術迭代趨勢。

此外，在AI需求持續加大的刺激下，A股MLCC（多層陶瓷電容器）板塊近期開啟了一輪上漲行情。高盛最新研報認為，AI驅動的MLCC超級周期才剛剛開始。MLCC已成為AI服務器繼GPU和內存之後的第三大成本項，預計2025年至2030年市場規模將增長約4.3倍。

場內ETF方面，截至2026年6月9日 10:02，中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲2.94%，半導體設備ETF廣發(560780)上漲2.99%，盤中最高漲超4%。成份股富創精密上漲9.35%，中巨芯上漲5.73%。前十大權重股合計占比65.37%，其中權重股滬硅產業上漲6.77%，江豐電子，長川科技等個股跟漲。

規模方面，截至2026年6月8日，半導體設備ETF廣發最新規模達43.62億元。資金流入方面，半導體設備ETF廣發最新資金淨流入1821.10萬元。拉長時間看，近21個交易日內有11日資金淨流入，合計「吸金」2.59億元。

半導體設備ETF廣發(560780)：緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，根據申萬三級行業分類，指數重倉半導設備超65%、半導體材料超23%，合計權重超88%。涵蓋中微公司、北方華創、拓荊科技等設備龍頭公司。場外聯接(A：020639；C：020640)。

內容來源：有連雲