英特爾加碼EMIB先進封裝産能，半導體板塊盤中回調

截至2026年5月29日10:38，科創半導體ETF華夏（588170）下跌3.76%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌3.33%。熱門個股方面，耐科裝備領跌8.15%，天嶽先進下跌7.37%，有研矽下跌7.18%，龍圖光罩下跌7.17%，新益昌下跌6.86%。

消息面上，英特爾正大規模投資先進半導體封裝，加速其晶圓代工業務復興。據28日業界消息，英特爾目前正面向全球供應鏈合作夥伴推進大規模「材料、零部件、設備」採購訂單，多項供應合同已簽訂完成。一位熟悉内情的業内人士表示，「目前先進封裝設備投資規模達數萬億韓元。」此次投資重點聚焦於擴大「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互連橋）」産能。英特爾目前還在推進EMIB技術升級，包括在橋接結構中引入矽通孔（TSV）技術的「EMIB-T」，以及融合玻璃基板的封裝方案等。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量近80%，先進封裝含量在全市場中最高（約59%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

内容來源：有連雲