國聯安基金：絕地反擊！半導體ETF、科創芯片設計ETF午後強勢反彈

今日A股三大指數集體低開，半導體板塊逆勢走強，板塊内相關ETF盤中漲幅超1%。在AI算力産業持續驅動下，國産芯片産業鏈持續擴容，行業景氣度由芯片設計環節逐步向制造、材料、封裝基板、功率半導體等領域傳導。

算力需求高增背景下，芯片設計賽道率先發力，行業資本運作與産業合作趨於活躍。消息面上，龍芯中科發佈定增預案，擬募資不超過23億元，用於信息化芯片、CPU、GPU的研發及産業化；沐曦股份攜手優必選、鋒龍股份成立曦選創智科技，注冊資本1億元，佈局具身智能端側芯片。資本與産業聯動加深，推動國産AI算力芯片從技術突破逐步走向實際應用場景。

上遊半導體制造、半導體材料板塊同步走強，晶圓代工、矽片等細分方向表現突出。華虹公司股價再創歷史新高，中芯國際、中船特氣等個股跟漲，市場對國内成熟制程及關鍵材料國産化的關注度持續提升。供應鏈方面，台積電擬於2026年下半年上調3納米代工報價，最高漲幅15%，2027年或繼續提價5%至10%。

國産芯片技術叠代也迎來重要進展。華為何庭波提及，依託「韬定律」，未來5至10年華為芯片發展將提速，今年秋季將發佈全新麒麟手機芯片，這也是首款完整的「韬芯片」。

産業鏈後端環節同樣受益於AI算力需求釋放。SEMI預測，受AI及高性能計算需求推動，玻璃基板賽道有望在2028年前後進入初期量産。此外，AI數據中心建設持續提振功率半導體板塊需求，疊加全球成熟制程産能緊張，行業價格上行趨勢顯現。英飛淩、德州儀器等國際龍頭年内密集調價，英飛淩近期宣佈2026年第二輪提價。

整體來看，AI算力正在帶動半導體産業鏈景氣擴散，設計、制造、材料、封裝及功率器件等環節協同推進。投資方向上，可關注半導體全産業鏈板塊，以及科創芯片設計賽道相關標的。

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内容來源：有連雲