全球AI算力需求高增，存儲芯片短缺延續，半導體材料設備指數強勢漲超3%

2026年3月5日，半導體板塊反彈。截至9:57，半導體材料設備指數(931743)上漲3.10%。成分股中晶科技上漲5.82%，聯動科技上漲5.64%，拓荊科技上漲4.86%，富創精密、金海通等個股跟漲。

消息面上，受AI芯片與HBM内存需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出或將破1360億美元。台積電（預計同比增長27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出規模前列。台積電主要投向先進制程，三星、海力士則重金押注HBM。設備與先進封裝産業鏈迎訂單爆發。

此外，博通預計公司人工智能芯片銷售額明年將超過1000億美元。英特爾稱，服務器CPU市場將在2026年顯著增長，大範圍的服務器需求強勁。到2027年，供應都將是一個更大的挑戰，存儲芯片短缺問題將持續到2027年。

東莞證券指出，算力與應用兩端同步共振，AI需求的高景氣與持續性已獲得多方面驗證。一方面，英偉達、台積電等全球AI風向標企業最新財報及後續指引均超市場預期；海光披露的26Q1業績預告（預計營收同比+62.91%～+75.82%，扣非後歸母淨利潤同比+62.95%～+81.89%）同樣超出市場預期，充分彰顯AI算力需求高景氣與強勁的訂單持續性。另一方面，隨著國内大模型商業模式逐步跑通、現金流陸續回收，各大廠商後續在AI硬件上的資本投入有望進一步加大，IP、先進封裝、半導體設備與材料等環節確定性受益。

相關産品方面，天弘中證半導體材料設備指數（C類：021533；A類：021532）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，中證半導體材料設備主題指數選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。

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風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議，市場有風險，投資需謹慎。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金招募說明書與基金合同，請根據自身投資目的、投資期限、投資經驗等因素充分考慮自身的風險承受能力，在了解産品情況及銷售適當性意見的基礎上，理性判斷並謹慎做出投資決策。指數基金存在跟蹤誤差。以上僅為對指數成分股列示，非個股推薦。指數歷史表現不構成對基金産品未來收益的預測及保證。

内容來源：有連雲