AMD與Meta達成重磅協議，外盤情緒傳導催化半導體設備板塊午後走高，半導體設備材料權重佔比超80%的半導體設備ETF廣發(560780)盤中漲超5%

2026年2月25日A股半導體設備板塊午後走高，拓荊科技、富創精密漲超10%，長川科技、中科飛測、芯源微、華海清科、恒運昌等跟漲。

海外消息，2月24日，Meta公司宣佈與芯片巨頭AMD達成一項AI芯片協議，計劃未來五年内部署多達6吉瓦（千兆瓦）的AMD人工智能芯片，用於數據中心的擴張。該交易價值預計將超過千億美元，Meta還有望持有AMD公司多達10%的股份。受上述消息影響，隔夜美股AMD大漲超8%！

中芯國際2025年第四季度營收創歷史新高，産能利用率接近滿載，8英寸與12英寸産綫均處於高負荷運轉狀態。AI對傳統産能的擠佔效應正加速傳導至半導體制造關鍵環節。國金證券梳理指出，HBM擠佔DRAM晶圓産能、CoWoS等先進封裝擠佔傳統封測及存儲封裝産能、高算力GPU/HBM測試擠佔高端手機SoC及模擬芯片測試機台，已成為當前産業鏈典型現象；其中測試環節受限於機台與核心人力供應鏈重合度高，短期難以快速擴産，進一步加劇設備交付周期壓力。

AI大模型密集發佈正加速拉動上遊算力基礎設施升級需求。國聯民生證券指出，國産旗艦模型GLM-5、Qwen3.5-Plus、Seedance 2.0等已全面完成與華為昇騰、寒武紀、昆侖芯、沐曦、隧原、海光等國産算力平台的深度推理適配，國産芯片+自研框架+模型協同優化的全棧自主路徑日益清晰；該趨勢將持續強化對先進制程代工、高端封裝及配套設備的剛性需求。

與此同時，AI算力基建持續高景氣帶動半導體設備需求上行。申萬宏源研究指出，當前全球半導體産業鏈正迎來覆蓋全環節、多品類的係統性漲價潮，其中晶圓制造、封裝測試等前道與後道産能報價均出現明顯上調，漲價邏輯呈現「景氣拉動型、成本傳導型、供給收縮型」三綫並進特徵；與此同時，AI資本開支加速與金屬原材料價格上行形成共振，推動2026年一季度電子産業呈現「淡季不淡」的全面通脹格局。

SEMI數據顯示，2026年全球半導體設備市場規模持續擴張，台積電、三星、SK海力士等國際巨頭與長江存儲、長鑫存儲等國内頭部晶圓廠同步加大擴産力度，直接拉動刻蝕、薄膜沉積、量測、清洗等核心設備需求，設備板塊有望率先享受行業景氣度回升紅利。

場内ETF方面，截至2026年2月25日 13:26，中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲5.28%，半導體設備ETF廣發(560780)上漲5.22%， 沖擊4連漲。成分股有研矽20cm漲停，富創精密上漲15.43%，江豐電子上漲13.76%。前十大權重股合計佔比63.99%，其中第三大權重股拓荊科技上漲10.95%，中微公司、華海清科、芯源微漲超6%，滬矽産業、長川科技等跟漲。

半導體設備ETF廣發(560780)：緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，根據申萬三級行業分類，指數重倉半導設備超60%、半導體材料超20%，合計權重超80%。涵蓋中微公司、北方華創、拓荊科技等設備龍頭公司。場外聯接(A：020639；C：020640)。

内容來源：有連雲