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興森科技：公司FCBGA封裝基板項目正處於市場拓展和小批量生產階段

日期： 2026年2月12日 下午4:12

【財華社訊】2月12日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司FCBGA封裝基板項目正處於市場拓展和小批量生產階段，後期公司將根據市場需求情況適時啟動擴產。

興森科技 002436.SZ

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