兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段

【财华社讯】2月12日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。