興森科技：FCBGA封裝基板目前已進入小批量生產階段

【財華社訊】10月27日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司歸母淨利潤下降主要是受FCBGA封裝基板業務費用投入大拖累。FCBGA封裝基板目前已進入小批量生產階段。後續公司將持續優化生產工藝、提升自身良率水平和交付能力，調整客戶和產品結構，並加大力度拓展海外市場，改善經營效率和盈利能力，為股東創造價值。