兴森科技：FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段

【财华社讯】10月27日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。