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勁拓股份：在板級封裝領域完全實現了國產替代進口

日期： 2025年10月17日 下午3:19

【財華社訊】10月17日，勁拓股份(300400.SZ)在互動平台表示，公司當前在售的回流焊設備在半導體芯片級封裝領域用量較少，主要應用於板級封裝領域(SMT，THT等)，在板級封裝領域完全實現了國產替代進口。

勁拓股份 300400.SZ 國產替代

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