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劲拓股份:在板级封装领域完全实现了国产替代进口

日期:2025年10月17日 下午3:19

【财华社讯】10月17日,劲拓股份(300400.SZ)在互动平台表示,公司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少,主要应用于板级封装领域(SMT,THT等),在板级封装领域完全实现了国产替代进口。

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