【財華社訊】9月15日，逸豪新材(301176.SZ)在互動平台表示，公司電子電路銅箔產品矩陣持續完善，已形成覆蓋9μm至210μm的完整產品體繫，正在研發的12oz超厚銅箔，將進一步延伸產品厚度上限，產品最大幅寬保持1.325mm行業領先水平。高頻高速領域，RTF銅箔已向客戶供貨，HVLP銅箔已進入客戶驗證階段。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至 content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
或
按钮分享