逸豪新材：已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系

【财华社讯】9月15日，逸豪新材(301176.SZ)在互动平台表示，公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1.325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。